长川科技近日就深圳证券交易所关于向特定对象发行股票的审核问询函进行了详细回复，对公司业绩波动、研发投入资本化、存货管理、“存贷双高”、警示函整改及对外投资等事项进行了说明。

业绩波动与行业周期高度相关2025年业绩显著增长

问询函指出，长川科技最近三年营业收入分别为25.77亿元、17.75亿元、36.42亿元，扣非归母净利润分别为3.95亿元、-0.77亿元、4.14亿元，呈现一定波动。公司表示，业绩波动主要受半导体行业周期性变化影响。2023年全球半导体行业进入下行周期，测试设备销售额下降17%，导致公司当年营收和利润下滑；2024年行业复苏，测试设备销售额增长20%，公司营收同比大幅增长105.15%，扣非归母净利润增长640.96%。

2025年1-9月，公司业绩持续向好，实现营业收入37.79亿元，同比增长49.05%；扣非归母净利润7.89亿元，同比增长128.89%。这主要得益于人工智能、5G通信、汽车电子等领域需求增长，以及公司数字测试机、三温分选机等产品的快速放量。

公司业绩变动趋势与华峰测控、联动科技、金海通等后道测试设备可比公司一致。2023年上述公司营业收入均出现下滑，2024年及2025年1-9月则同步增长。

研发投入持续高强度资本化比例逐步提升

报告期内，长川科技研发投入占营业收入比例分别为25.83%、44.38%、28.14%和26.65%，资本化比例分别为3.04%、9.18%、5.63%和18.06%。公司表示，即使在2023年行业下行周期，仍坚持前瞻性研发投入，为后续市场复苏奠定基础。

主要研发项目包括探针台研发及产业化项目、转塔式分选机开发及产业化项目等。截至2025年9月末，公司已拥有超1300项海内外专利和151项软件著作权，研发人员占比超过50%。

公司研发投入资本化比例逐步提升，主要因平台化研发体系建成、产品技术成熟度提高，以及半导体设备研发项目于2025年进入开发阶段并开始资本化。与同行业可比公司相比，公司资本化比例处于较低水平，但整体呈上升趋势，逐步接近行业平均值。

存货余额增长与业务规模匹配跌价准备计提充分

截至2025年9月末，公司存货余额为34.91亿元，较2022年末的16.88亿元持续增长。主要原因包括经营规模扩大、提前备货以应对市场需求增长，以及原材料储备增加。发出商品占比从2022年末的9.28%上升至2025年9月末的23.62%，主要系销售规模扩大及产品向中高端迭代导致单价上升。

公司存货以1年以内为主，2025年9月末占比78.89%，期后结转情况良好。存货跌价准备计提政策与同行业一致，计提比例分别为4.34%、4.67%、5.95%和6.39%，高于行业平均水平，计提充分。

“存贷双高”具有合理性符合行业惯例

截至2025年6月末，公司货币资金13.07亿元，短期借款7.64亿元，长期借款11.03亿元。公司解释，“存贷双高”主要因运营资金需求大、固定资产投资及子公司资金分散等。公司最低现金保有量测算为11.47亿元，非受限货币资金12.58亿元，主要用于日常经营、项目建设等。

利息收入与货币资金、利息费用与借款金额匹配。2025年1-9月存款收益率1.99%，平均借款利率2.84%，均处于合理水平。与同行业可比公司相比，公司存贷比0.60，低于北方华创、盛美上海等，符合行业惯例。

警示函相关问题已完成整改内控健全有效

2024年12月，公司因少量设备提前确认收入、募集资金管理不规范及销售内控管理不规范被浙江证监局出具警示函。公司已采取加强财务与业务部门沟通、完善内控制度、加强培训等整改措施，并已通过监管部门认可。审计机构出具的《内部控制审计报告》显示，公司内部控制在所有重大方面保持了有效性。

对外投资聚焦产业链不构成财务性投资

截至2025年6月末，公司其他非流动金融资产3900万元，系对杭州本坚芯链股权投资合伙企业和上海半导体装备材料二期私募投资基金的投资。公司称，上述投资聚焦半导体产业链上下游，旨在获取产业协同，培育优质标的，与主营业务密切相关，基于谨慎性考虑认定为财务性投资。自本次发行董事会决议日前六个月至今，公司新投入和拟投入的财务性投资金额已从募集资金总额中扣除。

公司表示，随着全球半导体设备行业步入新一轮上行周期，此前导致业绩承压的因素已显著改善。公司将通过持续拓宽产品线、深化客户合作、开拓海外市场等措施，提升应对行业周期能力，实现长期可持续发展。