三大硬核赛道核心标的全梳理！半导体+AI应用+光通信精准卡位……半导体投资逻辑：国产替代是当前最核心的驱动力。预计未来3-5年，国内半导体设备材料的国产化率将从目前的20%-30%提升至50%以上。（龙头代表通富微电、北方华创、兆易创新）AI应用投资逻辑：AI大模型的技术迭代与商业化落地是主线。2026年将是AI应用的“落地大年”，To B端的AI服务、To C端的AI娱乐场景有望快速起量。（行业代表：易点天下、蓝色光标）CPO光通信投资逻辑：算力基建的“刚需”支撑。全球AI算力中心的爆发式建设，直接拉动了光模块、光芯片、光引擎等核心部件的需求。（行业龙头代表：中兴通讯、光迅科技等等）投资有风险，决策需理性。以上仅为行业风险梳理，不构成具体投资建议。芯片