【科技快报网】小米集团1月28日举办2025年度“小米质量奖”表彰大会,玄戒芯片产品化项目获一等奖。该芯片为小米首款3nm自研SoC,代号玄戒O1,由小米15S Pro首发,集成190亿晶体管,CPU采用10核4丛集架构,含两颗Cortex-X925超大核等,历时四年多由玄戒团队独立完成系统级设计与物理实现,仅使用Arm标准IP授权,非定制方案。
【科技快报网】小米集团1月28日举办2025年度“小米质量奖”表彰大会,玄戒芯片产品化项目获一等奖。该芯片为小米首款3nm自研SoC,代号玄戒O1,由小米15S Pro首发,集成190亿晶体管,CPU采用10核4丛集架构,含两颗Cortex-X925超大核等,历时四年多由玄戒团队独立完成系统级设计与物理实现,仅使用Arm标准IP授权,非定制方案。