半导体板块12家核心企业核心逻辑梳理1. 兆易创新：存储龙头（NOR+利基DRAM），全球NOR前三、国内利基DRAM第一，车规级产品认证通过，2026自研LPDDR5X量产对接AI服务器需求；行业价格上行带动业绩弹性，受益消费+汽车电子需求回暖，国产替代份额提升。2. 澜起科技：存储配套核心标的，DDR5内存接口芯片全球市占40%-45%，HBM3控制器认证完成、CXL芯片适配AI服务器；2026HBM配套接口芯片放量，毛利率长期70%+，技术壁垒高，业绩增长确定性强。3. 长电科技：全球先进封装龙头（封测TOP3），2.5D/3D封装技术顶尖，适配HBM存储、AI芯片封装需求；行业先进封装产能紧张，订单量价齐升，2026先进封装营收占比目标30%+，绑定头部芯片设计企业，受益AI+存储双景气。4. 通富微电：高端封测弹性标的，HBM封装技术突破，与AMD深度绑定布局AI芯片封测，类CoWoS方案降本40%；2026募资扩产高性能计算+存储芯片封测产能，叠加国产AI芯片需求增量，业绩增速望超行业，估值处历史低位。5. 北方华创：半导体设备绝对龙头，国内稀缺平台型企业，刻蚀/PVD/CVD等核心设备全覆盖，14nm设备稳定供应中芯国际；2026国内晶圆厂密集扩产带动设备需求，国产替代率目标30%+，毛利率35%+，大基金三期加持，长期逻辑稳健。6. 中微公司：刻蚀设备全球龙头（全球第四），5nm介质刻蚀机进入台积电、三星供应链，技术打破卡脖子；2026存储行业扩产带动刻蚀订单增长，全球市占率目标10%，毛利率稳定48%+，国内几乎无竞争对手。7. 南大光电：光刻胶国产突破核心标的，国内唯一实现28nm ArF光刻胶量产企业，良率99.7%打破海外垄断；2026宁波500吨/年新产线达产，中芯国际百吨级订单落地，获大基金三期光刻胶专项重点支持，国产替代确定性100%。8. 沪硅产业：12英寸硅片龙头，全球第六、国内市占12.3%，300mm硅片通过台积电认证，先进制程订单占比提升；2026产能扩至80万片/月，匹配国内晶圆厂扩产需求，行业国产化率仅15%，替代空间巨大。9. 寒武纪：AI芯片设计高弹性龙头，国内AI芯片标杆，思元370芯片适配AI服务器训练/推理；2026AI算力建设加速带动订单放量，营收目标增50%+，国内市占率领先，绑定头部互联网、算力中心企业，2026有望盈亏平衡。10. 圣邦股份：模拟芯片稳健型龙头，覆盖信号链+电源管理，车规级产品通过AEC-Q100认证，绑定国内新能源车企+消费电子龙头；2026车规、工业模拟芯片订单增长，国产替代率目标20%+，应用场景多元抗周期，毛利率稳定45%+。11. 露笑科技：第三代半导体（SiC）龙头，攻克8英寸导电型SiC衬底核心技术，性能达行业先进，收缩6英寸低端产能聚焦高端；下游新能源车电控、光伏逆变器SiC需求爆发，直接对接头部车企+光伏企业，功率半导体高成长标的。12. 天岳先进：碳化硅衬底高增标的，国内核心龙头，产品覆盖导电型+半绝缘型，适配新能源车功率器件、5G通信需求；机构预测2026净利润增速超120%，8英寸产品验证推进中，绑定头部功率半导体企业，国产替代率持续提升。注：以上信息均根据公开内容整理，不构成任何投资建议。