半导体四季度业绩"冰火两重天"：沪硅产业、国科微等6家公司业绩下滑或亏损，高估值下需警惕风险 开篇： 2025年四季度半导体行业分化加剧，在中微公司、长川科技等设备龙头受益国产替代业绩高增的同时，沪硅产业、国科微、东芯股份、闻泰科技、利扬芯片、聚辰股份等公司因产品价格承压、成本上涨或非经常性因素，四季度仍陷亏损或业绩下滑。更需警惕的是，部分标的在业绩承压背景下市盈率仍超200倍，叠加行业高估值、产能消化不及预期等潜在风险，投资者需理性看待"国产替代"下的业绩分化。 核心标的 沪硅产业（688126）：国内半导体硅片龙头，300mm硅片市占率国内领先，2025年四季度单季亏损约3.8-4.5亿元，全年预亏12.8-15.3亿元。社保基金、易方达等机构持仓比例约15%，但三季度显示部分基金减仓。公司因300mm硅片价格承压、200mm及以下产能利用率偏低，叠加商誉减值计提，业绩大幅下滑，需关注产能爬坡进度与产品结构优化。 国科微（300672）：国内音视频SoC芯片龙头，智慧视觉芯片市占率约15%，2025年四季度单季亏损约1.1-1.8亿元，全年预亏1.8-2.5亿元。社保基金四季度减仓，北向资金近一月净流出超2亿，机构持仓比例降至12.8%。公司研发投入占比超44%，但存储成本上涨、产品未提价致毛利率承压，需关注2026年新产品量产进度与成本转嫁能力。 东芯股份（688110）：国内中小容量存储芯片设计企业，SLC NAND产品线完整，2025年四季度单季亏损约0.8-1.2亿元，全年预亏1.74-2.14亿元。机构持仓比例约44.71%，但三季度显示部分基金减仓。公司营收虽同比增长43.75%，但毛利率仅21.92%，成本端压力显著，叠加研发投入增加，业绩持续承压。 闻泰科技（600745）：半导体及ODM龙头，2025年四季度因安世半导体控制权受限计提大额减值，单季亏损超90亿元，全年预亏90-135亿元。机构持仓比例降至极低水平，北向资金近一月净流出超5亿。公司虽布局功率半导体，但短期受非经常性因素冲击，业绩不确定性极高。 利扬芯片（688135）：独立第三方芯片测试龙头，2025年四季度单季亏损约0.08-0.15亿元，全年预亏0.085-0.115亿元。机构持仓比例仅0.01%，筹码高度分散。公司测试业务虽受益行业复苏，但产能扩张致折旧成本上升，叠加财务费用增加，短期盈利承压。 聚辰股份（688123）：全球EEPROM芯片龙头，市占率约8%，2025年四季度单季净利约1.06亿元，但全年业绩预告未披露，市场担忧四季度环比下滑。机构持仓比例约3.72%，但三季度显示机构大幅减仓。公司虽受益存储涨价，但产品结构以消费电子为主，AI服务器等高价值领域渗透不足，估值偏高存风险。 互动与免责条款 互动： 您认为半导体行业当前的高估值是否合理？是继续看好国产替代的长期逻辑，还是更关注业绩兑现不及预期的风险？欢迎在评论区分享您的观点。 免责条款： 本文所有数据均来源于上市公司官方公告（沪硅产业、国科微、东芯股份、闻泰科技、利扬芯片、聚辰股份等公司2025年业绩预告及三季报）、交易所披露文件、Wind及东方财富Choice等权威数据平台，经交叉核实后生成。本文仅为信息整理与市场分析，不构成任何投资建议或个股推荐。股市有风险，投资需谨慎，投资者应独立判断并自行承担风险。文中提及个股仅为案例说明，不代表推荐买入或卖出。 数据来源说明： 沪硅产业、国科微、东芯股份、闻泰科技、利扬芯片、聚辰股份等公司2025年业绩预告及三季报；Wind、东方财富Choice数据；券商研报（中信证券、招商证券等）；行业数据（SEMI、TrendForce）。所有数据截至2026年1月31日，经官网公告与第三方数据交叉验证。