2月1日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“半导体封装结构及其封装方法”的专利，授权公告号CN120957428B，授权公告日为2026年1月30日。申请公布号为CN120957428A，申请号为CN202511461017.1，申请公布日期为2026年1月30日，申请日期为2025年10月14日，发明人孙成富、钟磊、何正鸿，专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理有限公司，专利代理师徐彤，分类号H10B80/00、H10D80/30、H10W20/20、H10W40/22、H10W70/65、H10W74/10、H10W74/01。
专利摘要显示，本申请公开一种半导体封装结构及其封装方法，涉及半导体技术领域，包括具有多层布线层的衬底以及层叠设置的第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片，衬底上开设有凹槽，第一芯片正装在衬底上且位于凹槽内，第二芯片倒装在衬底和第一芯片上，且第二芯片的凸点与布线层和第一芯片的焊盘连接，第二芯片上开设有第一通孔，第三芯片正装在第二芯片上，第四芯片倒装在第二芯片和第三芯片上，且第四芯片的导电柱穿设于第一通孔内以与第一芯片的焊盘连接，第四芯片的第一凸点与第三芯片的焊盘连接。该半导体封装结构通过优化芯片的层叠方式与互连路径，减少了TSV导电柱的使用，能够有效降低漏电流风险，提升HBM堆叠系统的稳定性与可靠性。
天眼查数据显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司成立日期2017年11月13日，法定代表人王顺波，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本41048.303万人民币，实缴资本40766万人民币，注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号（一照多址）。甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息165条，专利信息451条，拥有行政许可22个。
甬矽电子（宁波）股份有限公司近期专利情况如下：
序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1芯片封装结构和电子器件发明专利实质审查的生效、公布CN202511804404.02025-12-03CN121240572A2025-12-30何正鸿、李利、孙成富、张聪2芯片封装方法和芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202511804402.12025-12-03CN121262910A2026-01-02何正鸿、李利、孙成富、张聪3引线框架封装方法和封装结构发明专利公布CN202511476211.72025-10-16CN120954976A2025-11-14何正鸿、钟磊、徐玉鹏、李利4引线框架封装方法和封装结构发明专利授权CN202511476213.62025-10-16CN120977877B2026-01-30何正鸿、钟磊、徐玉鹏、李利5半导体封装结构及其封装方法发明专利授权CN202511461017.12025-10-14CN120957428B2026-01-30孙成富、钟磊、何正鸿6引线框封装结构及其封装方法发明专利授权CN202511341087.32025-09-19CN120854440B2026-01-30孙成富、钟磊、何正鸿7一种QFN封装方法发明专利公布CN202511139287.02025-08-14CN120977876A2025-11-18张超、陶毅、李利、孙杰、钟磊8电磁屏蔽制作方法和封装结构发明专利授权、公布CN202511114314.92025-08-11CN120600645B2025-11-04何正鸿9传感器封装方法和传感器封装结构发明专利公布CN202511104147.X2025-08-07CN120957505A2025-11-14李利、张聪、何正鸿10堆叠散热封装结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510934179.62025-07-08CN120432452B2025-09-30何正鸿、王新、钟磊、李利、李立兵11堆叠散热封装结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510934179.62025-07-08CN120432452B2025-09-30何正鸿、王新、钟磊、李利、李立兵12一种引线框架类产品的封装模块及封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510797112.22025-06-16CN120690771A2025-09-23符镇涛、沈郑阳、张政、张粮佶、谢松涛13倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510796195.32025-06-16CN120319734B2025-09-30何正鸿、徐玉鹏、钟磊、李利、李立兵14引线框封装结构及其封装方法发明专利授权、公布CN202510764974.52025-06-10CN120300089B2025-09-30何正鸿、吴天明、宋立安、谢丹、邹浩林15低耦合重布线封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510706664.82025-05-29CN120600718A2025-09-05魏宇晖、汪明进、邵君燕、刘鹏飞、吴羽津、张超16芯片封装结构和芯片封装方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510694669.32025-05-28CN120221512B2025-08-26何正鸿、徐玉鹏、钟磊、李利、李立兵17堆叠封装结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510616485.52025-05-14CN120127067B2025-08-22何正鸿、钟磊、李利18堆叠封装结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510616485.52025-05-14CN120127067B2025-08-22何正鸿、钟磊、李利19一种引线框架及封装结构实用新型授权CN202520211471.02025-02-11CN223665450U2025-12-12张超、魏宇晖、高滢滢、田旭、王恒20吸嘴结构和贴装设备实用新型授权CN202423250582.72024-12-27CN223844139U2026-01-27何正鸿、高滢滢、夏锦枫、王恒21一种框架结构实用新型授权CN202423171596.X2024-12-20CN223693127U2025-12-19符镇涛、张超、张粮佶、谢松涛、沈郑阳22一种半导体芯片的框架结构实用新型授权CN202423163957.62024-12-20CN223693126U2025-12-19符镇涛、张粮佶、张政、谢松涛、沈郑阳23键合劈刀和焊接设备实用新型授权CN202422925051.72024-11-28CN223513910U2025-11-04何正鸿、高滢滢、夏锦枫、张成24一种焊盘结构实用新型授权CN202422622570.62024-10-29CN223487057U2025-10-28曹宇轩、张超、邢鹏、吴天明、闫光全、殷胜军25芯片散热封装结构和芯片散热封装结构的制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411488938.22024-10-24CN119008553B2025-03-07何正鸿、宋杰、蒋瑞董26陶瓷基板和封装结构实用新型授权CN202422355263.62024-09-26CN223401596U2025-09-30何正鸿、陶毅、田旭、张成27载具矫正治具实用新型授权CN202422300278.22024-09-19CN223273253U2025-08-26何正鸿、陶毅、李永帅、魏宇晖28螺母、螺栓组件及机械设备实用新型授权CN202422277666.32024-09-18CN223164843U2025-07-29何正鸿、田旭、张聪、张成29晶圆机械臂及晶圆处理设备实用新型授权CN202422223923.52024-09-10CN223167459U2025-07-29何正鸿、陶毅、田旭、陈泽30电磁屏蔽结构制作方法和封装结构发明专利授权、公布CN202411252775.82024-09-09CN118763006B2024-12-20钟磊、徐玉鹏、李利、何正鸿31电磁屏蔽线和电磁屏蔽结构实用新型授权CN202422193386.42024-09-06CN223167481U2025-07-29钟磊、徐玉鹏、李利、何正鸿32引脚焊头和焊接设备实用新型授权CN202422158502.92024-09-03CN222999818U2025-06-20何正鸿、田旭、高滢滢、陈泽33晶圆锁扣机构和晶圆容纳装置实用新型授权CN202422054469.52024-08-23CN222924288U2025-05-30何正鸿、宋杰、蒋瑞董34晶圆容纳装置和晶圆处理设备实用新型授权CN202422056978.12024-08-23CN223162540U2025-07-29何正鸿、宋杰、蒋瑞董35点胶头及点胶装置实用新型授权CN202421920372.12024-08-08CN223010994U2025-06-24何正鸿、孙成富、魏宇晖、许祖伟36吸嘴结构和芯片吸附设备实用新型授权CN202421882693.72024-08-05CN222927463U2025-05-30何正鸿、林汉斌、张成、张聪37电磁屏蔽封装结构和系统级封装模组实用新型授权CN202421873993.92024-08-05CN222927500U2025-05-30何正鸿、李奎奎、林金涛、王森民38密封组件及真空装置实用新型授权CN202421882325.22024-08-05CN222924945U2025-05-30何正鸿、孙成富、曹文权、魏宇晖39电磁屏蔽封装结构和系统封装模组实用新型授权CN202421872472.12024-08-05CN222927499U2025-05-30何正鸿、李奎奎、林金涛、王森民40晶圆载盘及晶圆承载装置实用新型授权CN202421793072.12024-07-26CN222927443U2025-05-30何正鸿、李利、李永帅、张成41一种用于划片机的防掉落装置实用新型授权CN202421778798.82024-07-25CN222844446U2025-05-09宋飞、邢鹏、吴天明、谢丹42芯片载板物料盒及转运装置实用新型授权CN202421697072.12024-07-17CN222927441U2025-05-30张超、成文涛、林汉斌、张成43芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法发明专利授权、公布CN202410911710.32024-07-09CN118471935B2024-11-05何正鸿、李利、钟磊44半导体封装结构及其制备方法发明专利授权、公布CN202410889450.42024-07-04CN118431177B2024-10-29何正鸿45一种引线框架的基岛实用新型授权CN202421503306.42024-06-27CN222749492U2025-04-11符镇涛、张超、张政、张粮佶、谢松涛、沈郑阳46一种QFN引线框架实用新型授权CN202421501628.52024-06-27CN222749491U2025-04-11符镇涛、张超、张政、张粮佶、谢松涛、沈郑阳47一种引线框架实用新型授权CN202421510980.52024-06-27CN222826411U2025-05-02符镇涛、张超、张政、张粮佶、谢松涛、沈郑阳48晶圆测试装置实用新型授权CN202421415711.02024-06-20CN222926754U2025-05-30何正鸿、孙成富、陈坚、许祖伟49烘烤压合治具实用新型授权CN202421356112.62024-06-13CN222672982U2025-03-25何正鸿、林汉斌、李永帅、易俊50激光打印吸盘及激光打印平台实用新型授权CN202421346273.72024-06-13CN222999887U2025-06-20何正鸿、郑多雄、刘玉锋、孔垂亮