投资者提问：

在当前国际形势下，航天级芯片的自主可控至关重要。公司在这方面做了哪些工作？从芯片设计、流片、封装测试到应用验证，公司是否已实现全流程自主可控？在提升芯片可靠性、抗辐射能力等方面有哪些技术进展？

董秘回答(海格通信SZ002465)：

在国家着力实现集成电路全产业链突破的背景下，公司的自主可控工作覆盖了设计、封装测试到应用验证的关键环节，能够自主完成从芯片设计、材料制备到封装测试的全流程，已系统性地建立了从电路设计到最终应用验证的完整内控能力。通过持续的材料、工艺与设计优化，不断提升芯片在极端条件下的可靠性表现，确保产品能够满足严苛场景应用需求。