CAGR达11%！AI引爆先进封装市场，这10只核心股要爆发 开篇：2026年1月31日，半导体投资联盟发布周报指出，AI浪潮正强力驱动先进封装市场爆发，复合年增长率（CAGR）预计达11%。随着摩尔定律逼近物理极限，Chiplet（芯粒）、CoWoS等先进封装技术成为提升算力的关键路径。台积电、英特尔等巨头持续扩产，国产替代加速推进。本文为您梳理直接受益的核心股票与间接受益股票，供投资者参考。 一、直接利好股票：先进封装核心受益者 1. 长电科技（600584.SH） 核心逻辑：全球第三、国内第一封测龙头，XDFOI Chiplet方案已量产。2025年Q3净利润同比增长15%，先进封装收入占比超38%。机构持仓：香港中央结算持股12.5%，社保基金组合持股2.1%。近期资金流向：近20日主力净流入8.5亿元，北向资金连续增持。核心逻辑：作为行业绝对龙头，将充分享受AI芯片封装需求爆发红利，Chiplet技术领先行业。 2. 通富微电（002156.SZ） 核心逻辑：高性能计算（HPC）封装龙头，深度绑定AMD。2025年Q3净利润同比增长18%，AI芯片封装占比超50%。机构持仓：香港中央结算持股8.2%，高瓴资本持股3.5%。近期资金流向：近15日主力净流入6.2亿元，机构持仓比例超65%。核心逻辑：AMD最大封测供应商，直接受益于AI服务器GPU放量，CoWoS-like技术突破。 3. 华天科技（002185.SZ） 核心逻辑：中高端封装全覆盖，CIS封装全球前三。2025年Q3净利润同比增长25%，先进封装占比超60%。机构持仓：香港中央结算持股5.8%，多家私募新进。近期资金流向：近10日主力净流入2.8亿元，换手率活跃。核心逻辑：存储与射频封装优势显著，受益于AI终端与数据中心需求增长。 4. 晶方科技（603005.SH） 核心逻辑：CIS晶圆级封装（WLCSP）全球龙头。2025年Q3净利润同比增长30%，汽车电子与安防业务增长强劲。机构持仓：香港中央结算持股6.5%，社保基金组合持股1.9%。近期资金流向：近15日主力净流入4.5亿元，北向资金连续加仓。核心逻辑：AI视觉感知需求爆发，公司WLCSP技术壁垒高，订单饱满。 二、间接利好股票：产业链配套受益 1. 中芯国际（688981.SH）：晶圆代工龙头，先进制程需求增长。 2. 华虹公司（688347.SH）：特色工艺代工龙头，功率器件需求增长。 3. 北方华创（002371.SZ）：半导体设备龙头，设备需求增长。 4. 中微公司（688012.SH）：刻蚀设备龙头，受益于扩产潮。 5. 沪硅产业（688126.SH）：大硅片龙头，材料需求增长。 6. 安集科技（688019.SH）：抛光液龙头，材料需求增长。 7. 鼎龙股份（300054.SZ）：抛光垫龙头，材料需求增长。 8. 拓荆科技（688072.SH）：薄膜沉积设备龙头。 9. 盛美上海（688082.SH）：清洗设备龙头。 10. 华海清科（688120.SH）：CMP设备龙头。 三、互动与免责 互动提示：以上分析基于公开信息整理，不构成投资建议。投资者应结合自身风险承受能力、投资目标审慎决策。欢迎在评论区分享您的观点或提问。 免责条款：本文所有信息均来源于上市公司公告、交易所披露、权威财经媒体等公开渠道，经交叉核实后整理。股市有风险，投资需谨慎。