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风华高科2月3日获融资买入1.07亿元,融资余额7.94亿元

2月3日,风华高科涨3.25%,成交额7.18亿元。两融数据显示,当日风华高科获融资买入额1.07亿元,融资偿还9223.00万元,融资净买入1461.69万元。截至2月3日,风华高科融资融券余额合计7.97亿元。

融资方面,风华高科当日融资买入1.07亿元。当前融资余额7.94亿元,占流通市值的3.43%,融资余额低于近一年10%分位水平,处于低位。

融券方面,风华高科2月3日融券偿还3.85万股,融券卖出6.33万股,按当日收盘价计算,卖出金额126.60万元;融券余量14.06万股,融券余额281.22万元,低于近一年30%分位水平,处于低位。

资料显示,广东风华高新科技股份有限公司位于广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城,成立日期1994年3月23日,上市日期1996年11月29日,公司主营业务涉及研制、生产、销售电子元器件、电子材料等。主营业务收入构成为:电子元器件及电子材料98.36%,其他业务1.64%。

截至12月31日,风华高科股东户数10.08万,较上期增加2.53%;人均流通股11481股,较上期减少2.47%。2025年1月-9月,风华高科实现营业收入41.08亿元,同比增长15.00%;归母净利润2.28亿元,同比减少13.95%。

分红方面,风华高科A股上市后累计派现15.76亿元。近三年,累计派现3.44亿元。

机构持仓方面,截止2025年9月30日,风华高科十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第六大流通股东,持股1788.33万股,相比上期增加808.45万股。南方中证500ETF(510500)位居第八大流通股东,持股1178.98万股,相比上期减少19.21万股。