【Apple 有意避开在新款 iPhone 和 Mac 机型中搭载最新芯片技术】

据《工商时报》报道，Apple 即将推出的 A20 和 M6 芯片预计将采用台积电的基础 2nm N2 工艺，而不是最新的 N2P 工艺。

据报道，Apple 将于今年秋季随着新款 iPhone 机型发布而搭载 A20 芯片，并于今年晚些时候在配备 OLED 显示屏的新款 MacBook Pro 机型中搭载 M6 系列 Apple 自研芯片。最新报道称，Apple 不会在这些芯片代际生产中采用台积电最先进的 2nm 工艺制程。

台积电的 2nm 工艺系列标志着该公司从 FinFET 晶体管向环栅（GAA）技术的过渡，旨在随着芯片密度的增加，提升能效并扩展性能。台积电表示，其基础 N2 工艺将于 2026 年量产，随后在下半年推出包括 N2P 和 A16 在内的增强工艺。

N2P 定位为 N2 的高性能版本，而 A16 则专为高功耗、高复杂度的芯片而设计，尤其适用于 AI 应用和数据中心。N2 和 N2P 之间的性能差异预计不大。N2P 在相同功耗水平下可提供约 5% 的性能提升，但制造成本更高，这也解释了为什么预计 Apple 今年仍将在 A 系列和 M 系列芯片中使用 N2 架构。

包括高通和联发科在内的竞争对手预计将在其旗舰移动芯片中采用 N2P 工艺，以实现更高的峰值时钟频率。台积电预计 2nm 工艺将拥有较长的生命周期，并有可能扩展到 3nm 工艺系列之后。包括 AMD、Google 和 Amazon 在内的公司预计将在未来的 CPU、GPU 和 AI 芯片中采用 2nm 工艺。

供应情况被认为是一个因素。市场对 2nm 工艺制程的需求显然超过了预期，大部分初始 N2 产能已被 Apple 等主要客户预订。这种早期产能分配降低了 Apple 为了确保未来 A 系列和 M 系列芯片的产量而转向 N2P 工艺的必要性。

至关重要的是，由于 N2P 芯片将于下半年才开始量产，Apple 可能没有足够的时间将采用这项新技术制造的芯片应用到其设备中。而 N2 芯片目前已经投产。