半导体的持续增长半导体行业景气度持续上行，AI算力驱动供需格局重塑——行业分析及投资建议
一、行业景气度：价格普涨叠加需求回暖，行业复苏趋势明确1月半导体行业整体价格延续上行态势，市场需求持续回暖，预计2月行业需求有望迎来进一步复苏。从全球市场数据来看，2025年11月全球半导体销售额同比增长29.75%，1-11月累计同比增长22.07%，行业增速持续加快，充分印证了需求端的全面复苏。
细分领域方面，存储芯片成为本轮涨价的核心驱动力。2026年1月，存储模组价格整体涨幅区间为13.51%-60.00%；DRAM及NAND Flash存储芯片价格涨幅区间达5.95%-63.43%，强势延续了去年12月以来的上涨行情。
从企业经营层面观察，全球龙头厂商2025年第三季度库存虽仍维持近年高位，但库存周转天数已出现下降，去库进程稳步推进。A股154家半导体样本企业数据显示，2025年第三季度库存呈现同环比双增，但营收环比增长4.15%，净利润环比大幅增长44.21%，盈利端改善显著。
供给端，行业扩产节奏积极。2025年第三季度全球半导体设备出货额同比增长10.80%，厂商设备采购力度显著增强；日本半导体设备2025年12月出货额同比小幅下降4.48%，但1-12月累计同比增长14.04%，反映出未来1-2年行业产能扩张意愿强烈。同期，晶圆价格同环比均有所上涨，产能利用率维持高位，供给端支撑坚实。
二、下游需求：AI算力与新能源车高增，消费电子分化复苏半导体下游需求呈现结构性复苏特征。AI服务器、新能源车、TWS耳机及可穿戴腕式设备需求复苏态势良好。2025年除平板电脑出货或有所下滑外，整体需求逐步向好；预计2026年智能手机销量或受存储价格上涨等因素影响，出货量同比下滑。
全球半导体下游需求高度集中于手机、PC、平板、汽车、服务器及智能穿戴等领域，合计占比超80%，其出货变化直接影响上游半导体需求。具体来看：
• 智能手机：2025年第四季度全球出货量同比增长2.28%，全年累计同比增长1.75%；中国大陆市场12月出货量同比下滑29.12%，全年累计同比下滑2.42%，表现相对疲软。
• PC/平板：2025年第四季度全球PC出货量同比增长9.61%，全年累计同比增长7.78%；全球平板2025年第三季度出货量同比下滑4.28%，但前三季度累计同比增长8.44%。
• 智能穿戴：2025年第三季度全球TWS耳机出货量同比微增0.33%。
• 新能源车：2025年12月中国新能源汽车销量同比增长7.14%，全年累计同比增长27.88%，保持高速增长。
三、核心驱动：AI算力需求爆发，引发产业链供需失衡在AI算力需求持续爆发的驱动下，2026年全球AI服务器出货量预计同比增长超28%，直接带动存储、CPU等核心芯片价格大幅上涨。海外头部云服务厂商（CSP）2025年第四季度财报表现亮眼，资本开支同比高增，AI已成为核心业绩增长引擎。
1. AI服务器与核心芯片：供需紧张引发全线涨价受益于全球云服务商对AI基础设施的大规模投资，2026年AI服务器出货量预计同比增长28%以上，正引发上游核心芯片供应紧张与全线涨价。存储领域，2026年全球存储器产值预计同比激增134%，三星已在一季度将NAND闪存价格上调超100%，且涨价趋势有望延续。同时，AI热潮显著拉动服务器CPU需求，AMD相关产品供不应求，英特尔与AMD均计划在一季度将产品均价上调10%-15%，凸显AI算力需求爆发下的半导体市场供需失衡格局。
2. 海外巨头资本开支超预期，AI算力闭环形成Meta 2025年第四季度营收598.9亿美元（同比+24%），净利润227.7亿美元（同比+9%），广告业务为主要驱动力，公司预计2026年全年资本开支达1150-1350亿美元。微软2026财年第二季度营收813亿美元（同比+17%），资本支出同比大增66%至375亿美元，创历史新高。两大巨头资本开支超预期，标志着AI算力从基础设施投资到商业落地已形成正向闭环。未来，随着AI终端化与智能体（Agent）技术的迭代演进，算力需求将维持高增长。
四、投资建议：景气复苏叠加AI高增，逢低布局优质赛道当前，半导体行业需求正处于缓慢复苏通道，AI领域投资持续超预期，存储芯片涨价幅度超出市场预判。同时，在外部环境压力下，国内自主可控进程不断加速，市场资金关注度较高。建议在市场回调中逢低布局，重点关注以下四大方向：
1. AIoT领域：受益于海内外需求强劲复苏，关注乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。
2. AI创新驱动板块：
◦ 算力芯片：寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技；
◦ 光器件：源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技；
◦ PCB板块：胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密；
◦ 存储：江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；
◦ 服务器与液冷：英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。
3. 上游供应链国产替代：半导体设备、零部件及材料领域，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。
4. 价格触底复苏龙头：
◦ 功率半导体：新洁能、扬杰科技、东微半导；
◦ CIS芯片：豪威集团、思特威、格科微；
◦ 模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微。