云霞资讯网

风华高科2月5日获融资买入2.19亿元,融资余额8.60亿元

2月5日,风华高科涨9.99%,成交额21.71亿元。两融数据显示,当日风华高科获融资买入额2.19亿元,融资偿还1.67亿元,融资净买入5204.29万元。截至2月5日,风华高科融资融券余额合计8.64亿元。

融资方面,风华高科当日融资买入2.19亿元。当前融资余额8.60亿元,占流通市值的3.26%,融资余额低于近一年30%分位水平,处于低位。

融券方面,风华高科2月5日融券偿还4.96万股,融券卖出8.98万股,按当日收盘价计算,卖出金额204.65万元;融券余量17.42万股,融券余额397.02万元,低于近一年40%分位水平,处于较低位。

资料显示,广东风华高新科技股份有限公司位于广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城,成立日期1994年3月23日,上市日期1996年11月29日,公司主营业务涉及研制、生产、销售电子元器件、电子材料等。主营业务收入构成为:电子元器件及电子材料98.36%,其他业务1.64%。

截至12月31日,风华高科股东户数10.08万,较上期增加2.53%;人均流通股11481股,较上期减少2.47%。2025年1月-9月,风华高科实现营业收入41.08亿元,同比增长15.00%;归母净利润2.28亿元,同比减少13.95%。

分红方面,风华高科A股上市后累计派现15.76亿元。近三年,累计派现3.44亿元。

机构持仓方面,截止2025年9月30日,风华高科十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第六大流通股东,持股1788.33万股,相比上期增加808.45万股。南方中证500ETF(510500)位居第八大流通股东,持股1178.98万股,相比上期减少19.21万股。