（记者财经资讯报道）

陕西源杰半导体科技股份有限公司（证券代码：688498证券简称：源杰科技）于2月9日发布公告，宣布拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，投资总额约为12.51亿元人民币。该项目旨在提升公司规模化生产能力并增强行业竞争力，进一步巩固公司在光芯片领域的市场地位。

公告显示，本次投资项目已通过公司第二届董事会战略委员会2026年第一次会议、第二届董事会审计委员会2026年第一次会议及第二届董事会第二十六次会议审议通过。由于投资金额已达到股东会审议标准，尚需提交公司股东会审议。

项目概况

项目主要建设内容为新建光芯片生产线及生产厂房、配套设施，选址位于陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号。项目总投资金额约12.51亿元人民币，建设期为18个月，公司为唯一投资方及项目实施主体。

项目名称

光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目

建设地点

陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号

项目总投资

约12.51亿元人民币（以实际投入为准）

建设期

18个月

主要建设内容

新建光芯片生产线及生产厂房、配套设施

资金来源

自有资金及自筹资金

战略布局与市场前景

源杰科技表示，本次投资项目聚焦高速光芯片领域，旨在把握数据中心市场发展机遇，契合数字经济发展对光通信核心器件的需求。依托公司IDM流程自主可控技术积淀及现有客户基础，通过产能扩充与工艺优化，持续响应市场需求变化，提升公司在全球光芯片领域的市场份额与综合竞争力。

从经营发展角度看，实施本项目能够进一步提升生产效率和产品稳定性，形成稳定的高端光芯片规模化供应能力，以满足国内外客户持续增长的产品需求。这不仅有助于巩固公司在现有市场的竞争优势，也为把握行业技术升级带来的市场机遇创造了有利条件。同时，通过产能提升与工艺优化，将增强公司的整体盈利能力与抗风险能力，为可持续发展奠定更坚实的基础。

风险提示

公告同时披露了相关风险因素，主要包括：

资金筹措风险：本项目的资金来源为公司自有资金及自筹资金，若资金筹措不及预期，可能导致项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险。同时，项目实施过程中可能导致公司资金压力上升和资产负债率提高。

项目实施风险：本次投资建设项目是公司结合长远发展战略作出的审慎决策，投资风险相对可控。但项目建设及达产需要一定的周期，仍可能面临宏观经济波动、行业政策、市场环境变化等不确定因素带来的风险，因此投资事项进展及效果能否达到预期存在不确定性。

源杰科技强调，公司将加强资金管理，合理规划资金安排，分阶段推进项目实施，不会影响现有主营业务的正常开展，不会对公司的经营成果及财务状况产生重大影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

市场分析人士认为，此次大规模投资显示了源杰科技在光芯片领域深耕发展的决心，项目建成后有望进一步提升公司在高速光芯片市场的竞争力，为公司未来业绩增长注入新动力。