据TrendForce报道，三星打算今年率先推出经过改进的供电传输架构，为今年内HBM4E的量产做好准备。该设计包括对内部供电网络进行分割和重新分配，实际上相当于进行了一次结构上的全面改造。供电传输正逐渐成为新一代HBM的瓶颈，一个高效且结构良好的供电传输网络已经成为HBM面临的关键挑战。

三星的相关资料指出，从HBM4升级至HBM4E后，供电凸点的数量将从13682个增加至14457个，这要求在相同的空间内实现更细、更密集的布线。这么做会导致电流密度和电阻上升，进而出现更明显的电压压降现象，也就是电压在供电传输过程中出现衰减。由此产生的热量会进一步增加电阻，加剧这一循环，最终可能出现性能下降甚至电路故障。按照三星的说法，在新的设计下，HBM4E的金属电路缺陷率相比HBM4降低了97%，同时电压压降情况改善了41%，从而实现了更高的运行速度，并提升了芯片整体的可靠性。