日本化工巨头三菱瓦斯化学株式会社（MGC）宣布自4月1日起，将其电子材料部门旗下的核心产品——覆铜板（CCL）、预浸料（Prepreg）及背胶铜箔（CRS）的价格统一上调30%。作为全球高端PCB基材的核心供应商，MGC此次大幅提价，直接引爆全球电子材料市场，也宣告高端覆铜板正式进入强涨价周期。 覆铜板是PCB的核心基材，占PCB生产成本约30%-40%，是连接芯片与整机的关键环节。上游材料的大幅提价，一方面反映下游需求旺盛（尤其是AI服务器用高频高速板材），订单饱满、供不应求；另一方面也强化了PCB厂商将成本传导至下游的预期，产业链利润空间向上游集中，有望提升板块整体估值。 覆铜板扩产周期较长，且受上游树脂、铜箔、电子布等关键材料制约，即便有产能规划，也难以快速放量出货，尤其是M9树脂，全球产能极度稀缺，且扩产周期长达18-24个月，壁垒极高。全球M9树脂主要依赖海外供应，龙头沙比克压根没有扩产的意思，明确增量仅来自中国两家企业，供给端被牢牢锁死。 随着推理算力的持续爆发，6G网络的到来，PCB的层数和性能持续升级，从20层向40层、78层跃进，高阶覆铜板的缺口持续扩大，价格上涨动能充足。笔者认为其将接替存储和光纤，成为AI领域第三个持续涨价的行业，量价齐升行情有望贯穿全年。 生益科技(SH600183) 金安国纪(SZ002636) 建滔积层板(01888) 东材科技等