光互连/光模块方面： 1）美国银行预计光互连市场规模到2030年有望增长四倍至730亿美元。美银指出，英伟达和博通等芯片制造商计算能力的年度迭代周期正“迫使”光互连技术同步升级，算力每一代的性能跃升，都直接带动高速光模块、CPO、光I/O等关键技术的迭代需求，行业成长空间被持续打开。 2）3月10日，AT&T承诺未来5年内投资超2500亿美元，旨在提升美国互联互通竞争力。这些投资将重点用于部署高速光纤连接，并扩大无线和卫星覆盖范围，进一步夯实全球光通信基础设施建设的长期逻辑，为产业链带来持续订单支撑。 3）美国光纤通讯展览会及研讨会（OFC）将与GTC大会同期（3月15日至19日）举行，届时或定义未来几年光通信产业风向标，包括传统光模块1.6T和3.2T量产与演进、共封装光学CPO与光I/O、光电路交换（OCS）以及新一代光纤与空间通信，行业技术路线与景气度有望进一步明确。 CPO产业链：致尚科技、天孚通信、长光华芯、源杰科技、仕佳光子、太辰光、航天电器、炬光科技、罗博特科等。 光模块：华工科技、光迅科技、剑桥科技、新易盛、中际旭创、航天电器、联特科技 光通信上游原材料公司：石英股份，雅克科技，飞凯材料 PCB方面： 1）日本化工巨头三菱瓦斯化学株式会社（MGC）宣布自4月1日起，将其电子材料部门旗下的核心产品——覆铜板（CCL）、预浸料（Prepreg）及背胶铜箔（CRS）的价格统一上调30%。上游原材料涨价将直接传导至PCB产业链，具备供应链优势和高端产品结构的头部企业有望充分受益于涨价红利。 2）英伟达GTC大会将于2026年3月16日-19日举办，期间有望展出正交背板、CPO等诸多创新方案，进一步强化AI算力对高端PCB、高速板材的长期需求。 PCB产业链：胜宏科技、菲利华、东材科技、生益科技、沪电股份、深南电路、东山精密等 存储方面： 1）华为将于3月20日发布数据存储新品。 华为数据存储将围绕“AI语料准备—AI训练—AI推理”三大关键环节，发布创新的数据存储产品与解决方案，全面适配大模型时代对高带宽、高可靠、低时延存储的迫切需求，进一步激活国内AI存储产业链。 2）花旗将美光科技的目标价从385美元上调至430美元，海外机构持续看好存储行业周期反转与AI驱动的增量需求。 3）3月9日消息，据韩国《首尔经济日报》报导，三星电子计划26Q2再将NAND Flash价格大幅调高100%，存储芯片涨价周期进一步确认，行业盈利修复空间持续扩大。 模组：佰维存储、德明利、江波龙、香农芯创 芯片/设计/材料：兆易创新、雅克科技、普冉股份、北京君正、飞凯材料、东芯股份、恒烁股份等 OpenClaw方面： 1）国家互联网应急中心发布OpenClaw安全应用风险提示，随着AI智能体快速普及，相关安全风险也随之凸显，AI网络安全赛道重要性持续提升。 2）腾讯官宣内测QCClaw，支持微信远程操控，进一步降低普通用户使用门槛，推动AI智能体从实验室走向大众化应用。 3）杭州萧山：拟提供OpenClaw免费部署与开发，支持Token消耗补贴。 4）南京栖霞、江宁发布“养龙虾”政策，地方政府积极布局AI智能体生态建设。 5）合肥高新区推出15条硬核举措“养龙虾”，最高补贴1000万元，产业扶持力度持续加码。 6）智谱“澳龙”AutoClaw正式上线：支持本地电脑一键部署，生态完善速度不断加快。 AI网络安全：绿盟科技、安恒信息、三六零、深信服、浩瀚深度、人民网等。 云计算：青云科技、优刻得、浪潮信息、顺网科技、宏景科技、首都在线、中科曙光、鸿博股份、大位科技等 拓维信息(SZ002261)，华胜天成(SH600410)，光迅科技(SZ002281)