SK海力士美国工厂计划投产第7/8代HBM

据集邦咨询，SK海力士在美国印第安纳州开始动工建设首座半导体先进封装工厂，投资约38.7亿美元，计划2028年下半年投产，主要生产第七代和第八代HBM（HBM4E和HBM5）。