你们能想到 AI 热潮还带火了日本很多食品、日化企业吗？

日本一批原本看起来离 AI 很远的消费品和传统制造企业，正在把自己的老技术搬进半导体材料市场。

花王本月在台湾启动了首个海外清洗中心，专门和台积电等客户一起测试、开发用于芯片、基板等精密部件的定制清洗剂。

半导体清洗在芯片生产中是非常关键的步骤。台积电已经开始量产 2 纳米产品，芯片继续微缩以后，制造过程对洁净度的要求被推到非常苛刻的程度。

芯片制造每个阶段都会产生微粒，哪怕是极少量污染，也可能影响电路性能。清洗环节因此占到芯片制造流程的 30% 至 40%。

花王的优势正好来自它长期做日化产品积累下来的能力：在不损伤衣物、皮肤、头发表面的情况下去除污垢 —— 抽象地说，就是在分子层面去除污染、同时尽量不伤害材料表面的工艺能力。

花王在上个财年内化学业务销售额同比增长 7%，达到 4515 亿日元，折合约 28.2 亿美元，占公司总销售额的 24%。其中半导体清洗剂销售额就增长了 40%，本年度还将继续高速增长。

本来花王在洗护、家清这些传统品类里增长已经见顶了，没想到天降半导体热潮，又给它指明了未来发展的新路。

比花王更反差的，是味之素。

大家都知道它的调味品很出名，却不知道它如今在高性能芯片封装材料里几乎是隐形巨头。

它为半导体封装基板制造商供应 ABF 绝缘材料，可应用在个人电脑、数据中心服务器和 AI 芯片中。

你是不是觉得奇怪，花王那个好歹有关联，你这个调味品和绝缘材料关联在哪？

因为 ABF 是利用鲜味调味料制造过程中产生的副产品制成的。

而如今味之素 ABF 的全球市场份额超过 95%，已经成为了基础设施级别的存在。

和花王类似，ABF 及其他电子材料如今贡献了味之素约四分之一的业务利润。截至 2026 年 3 月的财年，电子材料所在业务板块的利润率为 54%。而味之素的主力调味品和食品业务板块，利润率只有 15%。

所以味之素已经计划到 2030 年前投资超过 250 亿日元扩大 ABF 产能，并在 10 月启动 ABF 涂布工厂运营。味之素还在为 2030 年之后的光电融合封装开发材料，这类封装方向瞄准的是更低功耗下的高速数据处理和通信。

花王和味之素之外，日本还有很多类似企业：

文具制造商樱花彩色制品把蜡笔和彩色铅笔中积累的色彩材料技术，用到芯片制造质量控制中。日清则把小麦研磨技术用于电子芯片材料的受托加工。

从这些案例里也可以看得出，芯片制造不愧是人类工业皇冠上的明珠，真的有太多太多意想不到的供应商参与在其中，几乎是集世界顶尖制造能力于一身。