a股先进封装 SK海力士或联手英特尔，EMIB技术获青睐

甬矽电子 路维光电

据媒体报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB）”。据悉，该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用。目前，该公司正在寻找适用于实际量产的材料和组件。

TrendForce集邦咨询观察，除了CoWoS多数产能长期由NVIDIAGPU占据、其他客户遭排挤，封装尺寸以及美国制造需求，也促使Google、Meta等北美CSP开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案。上海证券陈凯指出，AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术。随着云端服务业者加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP（云端服务业者）开始考量从台积电的CoWoS方案，转向英特尔的EMIB技术。

上市公司中，甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。路维光电作为国内先进封装掩膜版龙头，是多个领先封测厂的头部供应商，技术和产品布局全面，产品可满足各种先进封装要求。