全球科技行业年度重磅展会Computex 2026台北电脑展将于本周正式开启，AI产业链也将迎来一场行业盛会。本届展会举办时间为6月2日至5日，英伟达、AMD、英特尔、高通、Arm、Marvell等一众头部芯片企业悉数参展。展会开幕前夕，英伟达CEO黄仁勋将在6月1日上午11时登台，发表重磅主题演讲。

本次演讲核心焦点，是接替Blackwell架构的全新Rubin机架产品。当前行业正逐步从GB200向GB300平台过渡，而Vera Rubin机架计划于今年下半年启动量产交付。凭借算力与能效的全面升级，市场也十分关注演讲中是否会解读液冷散热、CPO高速互联等技术方案，以及这款机架近200万个零部件的供应链情况。摩根士丹利统计数据显示，相较GB300，VR200机架的内存成本大幅上涨435%，PCB、MLCC等元器件成本也分别走高233%、182%；受内存价格大涨影响，其内存成本占比从GB300的9%提升至26%。

除黄仁勋外，多位行业领军人物也将在本届展会上分享观点。业内分析认为，英特尔有望官宣采用18A工艺的Forest Xeon 6+数据中心芯片。该产品融合多项核心技术，涵盖RibbonFET晶体管、Power Via背面供电、Foveros Direct3D三维堆叠封装与EMIB 2.5D异构集成，集中展现了英特尔在芯片架构、先进封装等领域的技术实力。