6月份光通信利好消息汇总。

6月1日英伟达GTC大会今天开幕，黄仁勋发布新一代的AI服务器Rubin和4.0CPO光交换机并上调1.6T光模块，全年采购量到2000万只，3.2T光模块四季度量产。

6月3日，中国光网络研讨会在北京开幕，主题是AI时代光通信底座，同一天CPO Asia 2026（上海）开幕，聚焦光模块和光材料，磷化铟和薄膜铌酸锂。

6月8日，华为将官宣发布昇腾AI服务器配套1.6T/CPO方案，自研光芯片导入。

6月10日，华为将会正式发布新一代的光通信架构，全光交换+硅光集成，适配3.2T光模块，全球首个端到端全光AI算力网络方案。

6月12日，华为开发者大会，将会发布昇腾910B配套1.6T光模块，自研光芯片占比100%。

6月14日，工信部预计启动算力中心光器件国产化率达标核查，要求2026年底大于70%，倒逼国产替代。

6月18日，台积电COUPE硅光平台全面量产。

6月19日，工信部预计启动6G光通信技术实验，重点验证1.6T/3.2T光模块薄膜铌酸锂光芯片调制器空芯光纤。

6月24日，华为将发布6G全光基站样机，采用薄膜铌酸锂调制器+硅光集成。

6月25日，2026苏州光连接大会开幕，行业将会达成共识，2026年为1.6T光模块元年，2027年为3.2T光模块规模化元年，薄膜铌酸锂、磷化铟和空芯光纤为三大核心增量方向。

6月26日，工信部预计发布《高速光模块产业发展白皮书》，预计2026年全球1.6T光模块市场规模为45亿美元，2027年将会达到120亿美元，一年暴增1倍多。