马克·古尔曼(Mark Gurman)最新报道称,苹果在M6芯片完成流片仅六个月后,已悄然启动M7芯片的流片工作。
M7芯片有望于2027年上半年正式亮相,随后M7 Pro和M7 Max预计在2027年底推出,而旗舰级M7 Ultra则计划于2028年面世。
在硬件规格上,M7 Ultra最高可支持1.5TB内存,这一数字是M5 Ultra所测试的768GB上限的两倍。苹果最终是否提供这一顶配选项,仍取决于供应链的现实情况

马克·古尔曼(Mark Gurman)最新报道称,苹果在M6芯片完成流片仅六个月后,已悄然启动M7芯片的流片工作。
M7芯片有望于2027年上半年正式亮相,随后M7 Pro和M7 Max预计在2027年底推出,而旗舰级M7 Ultra则计划于2028年面世。
在硬件规格上,M7 Ultra最高可支持1.5TB内存,这一数字是M5 Ultra所测试的768GB上限的两倍。苹果最终是否提供这一顶配选项,仍取决于供应链的现实情况
