AI算力拉动先进封装需求爆发！10家中报预增核心企业盘点（附股票代码）

AI算力需求持续爆发，先进封装作为提升芯片性能的关键环节，供需缺口延续至2027年，2025年全球产能供需比达-23%。玻璃基板作为先进封装重要方向，技术落地加速。
整理10家中报业绩预增、布局先进封装与玻璃基板的核心企业，所有信息均来自上市公司公开公告，仅做产业科普，不构成任何投资建议！
1、博杰股份（002975）
中报业绩：上半年净利润1.5亿-1.85亿元，同比增长642.86%-816.2%，增速领先；
核心优势：子公司玻璃基板TGV激光打孔设备、先进封装划片机实现批量交付，玻璃基板封装设备稀缺标的。
2、华正新材（603186）
中报业绩：上半年净利润1.55亿-2.05亿元，同比增长263.26%-380.44%；
核心优势：BT封装材料、CBF积层绝缘膜批量供应存储、算力芯片，实现国产替代，封装基板材料核心供应商。
3、大族数控（301200）
中报业绩：上半年净利润9亿-10亿元，同比增长241.85%-279.84%；
核心优势：提供玻璃基板TGV、PSPI、FC基板ABF膜钻孔全套设备，获国内外封装基板企业认可，PCB钻孔设备龙头。
4、华天科技（002185）
中报业绩：上半年净利润7.5亿-8.5亿元，同比增长231.16%-275.31%；
核心优势：全球领先半导体封测企业，布局玻璃基板封装，先进封装技术成熟，覆盖多类芯片封装需求。
5、大族激光（002008）
中报业绩：上半年净利润12.5亿-13.5亿元，同比增长156.07%-176.55%；
核心优势：提供激光微加工、TGV等先进封装技术，玻璃基板TGV成套设备获客户认可，激光设备龙头。
6、生益科技（600183）
中报业绩：上半年净利润30.99亿-32.98亿元，同比增长117%-131%；
核心优势：全球领先覆铜板企业，封装基板材料批量应用于先进封装，AI服务器基材核心供应商。
7、鼎龙股份（300054）
中报业绩：上半年净利润5.1亿-5.4亿元，同比增长63.96%-73.61%；
核心优势：提供先进封装PI、临时键合胶，自研玻璃基板专用软抛光垫送样，半导体材料国产替代核心企业。
8、天承科技（688603）
中报业绩：上半年净利润6000万-6500万元，同比增长63.34%-76.95%；
核心优势：TGV、TSV、RDL等电镀添加剂实现小批量出货，先进封装电镀材料国产替代。
9、深南电路（002916）
中报业绩：上半年净利润21亿-23亿元，同比增长54.41%-69.12%；
核心优势：封装基板业务占比约17%，具备22层及以下FC-BGA、BT类封装基板出货能力，内资封装基板龙头。
10、京东方A（000725）
中报业绩：上半年净利润50亿-55亿元，同比增长54%-69%；
核心优势：玻璃基封装载板试验线通线，大尺寸高层数玻璃载板送样，与康宁合作布局玻璃基板封装。

先进封装与玻璃基板是AI算力时代芯片性能提升的关键，上述企业覆盖设备、材料、封测全链条，充分受益行业需求爆发。

⚠️风险提示：本文仅整理公开行业资讯科普交流，不推荐任何个股。赛道存在技术迭代快、客户验证周期长、产能释放不及预期等不确定性，投资请独立理性判断。

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