外媒：中国科学院物理研究所领衔，联合香港大学等机构的中国研究团队开发出一种全新制造方法，将复杂三维光学结构的生产时间从数小时缩短至数秒，相关成果7月4日发表于《先进材料》期刊。
该技术通过并行处理突破传统制造瓶颈，为光子芯片的大规模量产提供了可扩展平台。光子芯片以光传输数据，被视为突破带宽与功耗限制、驱动下一代AI硬件的关键技术，但制造复杂缓慢长期制约其产业化，此项进展有望弥合设计复杂性与规模化生产之间的鸿沟。
外媒：中国科学院物理研究所领衔，联合香港大学等机构的中国研究团队开发出一种全新制造方法，将复杂三维光学结构的生产时间从数小时缩短至数秒，相关成果7月4日发表于《先进材料》期刊。
该技术通过并行处理突破传统制造瓶颈，为光子芯片的大规模量产提供了可扩展平台。光子芯片以光传输数据，被视为突破带宽与功耗限制、驱动下一代AI硬件的关键技术，但制造复杂缓慢长期制约其产业化，此项进展有望弥合设计复杂性与规模化生产之间的鸿沟。
