a股芯片六氟化钨 机构指出六氟化钨供需缺口或将持续放大

昊华科技 中船特气 和远气体

六氟化钨是半导体制造中重要的电子特种气体。机构指出，根据当前已宣布扩产的项目情况、及下游需求的综合判断，未来数年仍有供给缺口。且整体建设周期18-24个月，短期供给缺口难以填补，或带动价格持续向上。

六氟化钨属于含氟类电子特气，是芯片薄膜沉积环节的核心前驱体材料。生成式AI算力的爆发，彻底改写了存储芯片的需求曲线。HBM高带宽内存作为AI算力硬件的核心载体，依靠硅通孔（TSV）技术实现多层DRAM垂直堆叠，对深孔填充和钨栓塞制程提出极高要求，而六氟化钨正是该环节不可替代的耗材。广发证券指出，26年AI浪潮持续，核心存储企业已开始大规模扩产，三星、SK海力士宣布千亿美元级投资扩产计划（三星为2655万亿韩元，美光为1100万亿韩元），进而将带来六氟化钨等上游材料显著需求增量。未来在需求持续上升叠加供给收缩的传导的情况下，市场供需缺口或将持续放大，进而带来六氟化钨持续涨价的高确定性。

上市公司中，昊华科技所属昊华气体有20余种电子特气单品，其中六氟化钨产能600吨/年，产品纯度能达到6N，目前根据客户需求安排生产销售。中船特气截止到2025年报告期末，公司拥有2, 000吨六氟化钨年产能。产品多年来稳定供应台积电、美光、海力士、英飞凌、铠侠、格罗方德、中芯国际、长江存储等国内外集成电路知名客户，客户覆盖广泛，成为该产品的全球主流供应商。