8月10日：周一看什么？周一新龙准备出水！现在盘面最迷惑人的是有研、云锗封板，亨通、兆易拉高，看着像科技要坐稳主线了，但最反常的是医药也得到避险资金抱团，哈药190万手封单反包涨停，药明趋势走强，百花拿下四连，市场多个方向都在打造新龙抢夺主线，那究竟该看向哪里?别急，行者两分钟给你梳理清楚，记得点赞收藏。半导体材料资金现在只聚焦核心，很多人看到云锗4板有研也强就认定材料是接AI应用的新主线，真的吗？材料最大的问题不是没高度，是后排不稳定，周四发酵最猛的多氟周五直接被砸，这就是危险信号，真正的主线得是前排打开，中军稳住，后排持续跟上。可材料永远是前排那几个辨识度最强的在涨，后排换了一茬又一茬，更要命的是云锗、有研的封板一次比一次犹豫，资金信心在松动，所以周一材料就盯两个核心，云锗和有研，它俩顶得住材料还能接着争，顶不住板块自己都可能被带崩。当然云南锗的缘分，行者已经连续两天在复盘中明牌剧透，认真看过的朋友，想必以抢得先手，接下来也可从容进退。再说医药医药避险抱团已经动了，百花秒板，哈药反包涨停，中军药明大涨新高，昭衍止跌涨停，这不是资金突然爱上医药，而是科技太一致之后资金开始做第二手准备，一边高抛科技，一边切去避险，这就是暗线，医药和科技现在是跷跷板，科技继续强，医药可能就只是轮动，可科技一旦出日K级别分歧，医药就可能承接资金，所以重点看药明，它是这条线的中军锚。还有个信号别忽略，哈药没续杯，直接反包涨停，还带动电力的立新，消费的一鸣一起修复，说明现在情绪更认趋势连板，不认一波流，硬顶太猛容易被压制，所以医药周一就看两件事儿第一，哈医药能不能继续给正反馈第二，周末的监管态度有没有变化？再说PCB周五真正接过AI应用资金的其实是PCB，梯队完整，宝鼎4板顶高度，红板、景旺定容量，方正、奥士定情绪，后排还有15家首板批量助攻，这已经不是几个票在涨，而是从高度到容量到情绪再到补涨，整个板块儿被资金重新打了一遍。更关键的是AI应用流出来的大部分资金几乎都被PCB吸了，市场最怕的不是分歧，是旧方向分歧之后资金没新去处，而PCB告诉市场我能接，再加上它本身就是AI硬件的拌升方向，电子布涨价持续发酵，资金不得不重新高看，它的故事比医药深，比材料宽，容量够大，有机会承接AI软件迁出来的资金，注意，我说的是有机会，不是以确认，周一PCB就盯三个锚第一，宝鼎能不能继续晋级，把高度彻底打开第二，红板、景旺这些容量核心能不能续创新高，而不是冲高回落第三，后排还能不能继续补涨三个同时成立PCB才是真正意义上的新主线建立，缺一个它就还是轮动。最后说机器人周一最具预期差的方向是什么？是器人，因为宇树科技将上市，宇树科技公司是一家高性能通用机器人公司，专注于四足机器人、人形机器人的研发与制造。如果周一宇树的表现超预期，那么宇树相关的合作公司将暴力启动，届时又一条新龙即将冒头。点赞收藏，明天对照。