明日（8月11日 周二）盘前主线及观察标的风险提示：仅公开资讯梳理，不构成投资建议。本周重点：8‑13美国CPI、8‑14上海具身智能机器人大会、中芯国际业绩说明会。周一市场震荡分化，高位科技出现分歧，资金部分流向贵金属、医药，明天重点看主线分歧后的轮动机会。🔥一级主线（重点观察）1、AI算力硬件‑PCB/高端铜箔（业绩兑现主线）催化：AI服务器高阶板、HVLP铜箔供需紧张，中报业绩普遍高增，板块经过周一分歧，看低吸修复机会。- 沪电股份 002463：AI服务器PCB核心供应商- 生益科技 600183：覆铜板龙头，英伟达材料认证- 铜冠铜箔 301217：高端电子铜箔，AI服务器增量核心- 东山精密 002384：算力板+结构件，中报大幅预增2、创新药/CRO（机构资金回流，低位反弹）催化：甘李药业海外大额授权订单落地，药明康德事件风险逐步消化，板块估值处于历史低位，北向持续回流。- 药明康德 603259：CRO全产业链龙头- 康龙化成 300759：临床前+CDMO一体化- 甘李药业 603087：GLP‑1海外授权重大利好⚡二级支线（事件轮动）3、人形机器人（临近产业大会，博弈提前布局）催化：8.14‑16上海具身智能机器人大会临近；宇树科技完成申购，板块周一回调，看分歧后低吸机会，回避高位加速追涨 。- 绿的谐波 688017：谐波减速器龙头- 双环传动 002472：RV重载减速器- 中大力德 002896：行星减速器，宇树供应链- 兆威机电 003021：灵巧手微型传动4、半导体存储国产替代催化：DRAM/NAND合约价持续涨价，MSCI调整生效带来被动资金流入，等待周四中芯国际业绩会指引。观察方向：存储模组、半导体设备材料，不盲目追高。5、贵金属黄金（避险+非农数据催化）催化：美国非农不及预期，美元走弱，国际金价上行，科技分歧时资金避险切换方向。观察：黄金、有色资源方向，适合震荡市对冲。🛡️防御备选高股息公用事业、部分地产链家居，大盘走弱时做对冲配置。📌明日实操纪律1. 周一科技主线出现分歧，不追高位加速股，优先分歧低吸模式；2. 市场等待周三美国CPI数据，资金会趋于谨慎，不要满仓；3. 人形机器人距离大会还有3个交易日，适合逢低布局，谨防利好兑现回落；4. 仓位建议：5‑6成，保留现金应对震荡；5. 风险点：海外通胀数据预期扰动；部分科技标的短期累计涨幅大，冲高回落风险。