a股芯片半导体材料和设备 SK海力士：将在韩国投资384亿美元建设晶圆厂

中微公司 长川科技

SK海力士近日宣布，公司将在韩国龙仁和清州新建晶圆厂，以应对AI时代持续增长的存储器需求。当天，公司董事会决议通过，在龙仁“Y2”和清州“M17”晶圆厂建设项目中分别投资35.2万亿韩元和19.1万亿韩元，合计投资约54万亿韩元（约384亿美元）。此举是落实公司今年6月公布的中长期投资战略的又一关键进展。

AI算力需求持续增长，全球半导体资本开支进入新一轮上行周期。台积电维持高强度先进制程投资，美光、三星、SK海力士及铠侠相继上调或加快中长期扩产规划。中信建投许光坦认为，全球晶圆厂扩产和关键零部件供给不足，为国内设备及零部件企业创造了新的出海窗口。本轮出海并非单纯输出国内富余产能，而是国内供应商凭借产品能力、交付效率和成本优势，补充海外设备及零部件供应缺口。国内企业已在刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测、测试和先进封装设备，以及真空、射频电源、流体系统、精密陶瓷和高纯材料等环节形成一定竞争力。

上市公司中，中微公司成功研制适用于先进DRAM和3DNAND制造用的的ICP刻蚀工艺的刻蚀设备，并在客户端成功核准，实现销售。长川科技的CP12-Memory是应用于存储芯片测试的探针台，技术难度较高，研发时间相对较长，目前该产品正处于客户端验证阶段。