本轮行情两大核心主线：六氟化钨（高端电子特气）、磷化铟单晶衬底。

二者分别绑定芯片制造、高速光互联两大算力基建，同享全球智算建设红利，但供给约束、扩产周期、下游场景差异明显。

六氟化钨：先进制程、HBM必备沉积耗材，用于芯片金属导电薄膜；高纯电子级现货年内最高涨幅232%。高端产能海外集中，扩产周期超24个月，叠加海外检修、原料收紧，晶圆厂锁长单，现货配额紧缺。

磷化铟衬底：800G/1.6T光模块激光器、探测器基底，AI光互联核心材料；稀散金属原料刚性，大尺寸单晶制备难度大，单产线建设+良率爬坡需3–4年，产能难以匹配光模块扩张节奏。