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科技赛道短期仍有获利盘消化压力,前期AI、半导体涨幅过高,叠加海外巨头财报不及预

科技赛道短期仍有获利盘消化压力,前期AI、半导体涨幅过高,叠加海外巨头财报不及预期,硬件类标的以震荡修复为主,仅AI应用、低位设备存在短线机会,切勿追高。
资金会持续涌向三大政策利好方向:一是创新药与CXO,龙头业绩超预期上调全年指引,板块估值修复空间充足;二是核电、特高压新基建,国常会核准新项目落地,电力设备稳定性强;三是食品饮料、零售等低位消费,作为资金避险轮动方向反复活跃。

操作上建议均衡布局,高位科技逢高减仓,低吸政策支撑、估值低位板块。当下市场轮动速度加快,轻仓波段为主,等待8月中报密集披露,业绩兑现才是中长期走强核心。

风险提示:本文仅为盘面逻辑分析,不构成投资建议,股市存在波动风险,入市谨慎