最近大家都在讨论Rubin Ultra的下一代Feynman。虽然离2028年下半年商用的时间还有点早，主要的技术方向大致清楚了：

1. 台积电A16制程。这个是N2制程的小改版，采用SPR（Super Power Rail）背部供电网络，功耗相比N2下降，晶体管密度改善比较小。

2. SOIC 封装技术。更高密度的系统级封装方案。

3. 整合Groq的LPU进来，减少传统GPU运行产生的排队与延迟。

4. 引入新的HBM技术。有可能是HBM4E增强版或者HBM5。（我觉得HBM5采用的可能性取决于2028年DRAM成本的变化，因为HBM5会引入Hybrid Banding技术增加接口密度，生产成本和良率也都会有影响）

5. CPO技术，NVLink-8将全面扩展光电融合架构，带宽目标突破1PB/s级别。

6. 新的Rose CPU，接替之前的Vera CPU。