小米玄戒O100端侧AI加速芯片发布刚看到，玄戒O100作为小米首颗专为端侧大模型打造的AI加速芯片，现已完成研发，定于明年投入商用。该芯片采用行业首创的6nm晶圆级垂直堆叠封装，并融入混合键合工艺，旨在突破长期困扰业内的内存墙瓶颈。通过将计算单元与存储单元垂直堆叠，内部构建起百万级高速垂直通路，使带宽达到传统旗舰机型的十六倍，端侧推理性能最高可跑出330TPS，意味着本地运行大模型的速度将迎来显著跃升。由此，小米不仅超越了手机SoC的传统边界，更正式切入AI加速芯片赛道，为人车家全生态闭环补上了关键的算力拼图。