【科技快报网】8月25日，有博主曝光高通第六代骁龙8超级至尊版关键参数：该芯片型号为SM8975，采用全新2+3+3 Oryon CPU架构，由2颗5.01GHz超大核、3颗4.03GHz大核、3颗3.74GHz中核组成，集成Adreno 850 GPU，是当前行业内频率最高的手机芯片，基于台积电2nm N2P工艺制造，为高通旗下首款2nm手机芯片。
受台积电N2P工艺单片晶圆报价突破3万美元、高通宣布芯片产品实施两位数百分比价格上调且新价9月1日生效影响，业界预计该芯片单颗采购成本突破300美元，搭配16GB LPDDR6内存和UFS 5.0存储的旗舰机型BOM成本将突破600美元，终端厂商成本压力显著加大。首发该芯片的小米18 Pro Max将于9月发布，定价将面临上调，同场亮相的小米18 Pro将首发高通第六代骁龙8至尊版。