华为“韬定律”核心产业链:

长电科技：国内封测绝对龙头，具备顶尖的3D芯片集成封装与高性能Chiplet量产能力。

通富微电 ：深度布局高性能计算芯片封测，在多芯片堆叠和先进封装领域市场份额领先。

华天科技 ：拥有自主研发的3D Matrix晶圆级集成封装技术，是立体堆叠产业链的关键一环。

兴森科技/ 深南电路 ：提供高层数、高密度的IC封装基板，是多层垂直电路的硬支撑。