骆家辉 曾经直言告诫中国：最好不要自主生产尖端芯片，这不是 美国 想看见的态势。


到了2026年8月，美国在芯片问题上出现了一个很有意思的场面：一只手继续筑墙，另一只手又往中国市场递货。据媒体报道，小批量英伟达H200已经进入中国市场，字节跳动、腾讯据称各收到约1万片；几天以后，华盛顿又传出准备研究新一轮半导体关税，甚至可能波及服务器、笔记本和游戏机。美国现在最头疼的，已经不是该不该卡中国，而是卡到什么程度才不会把自己的市场一起卡没。
这个矛盾恰好解释了为什么骆家辉两年多前的那番话值得重新拿出来看。2024年1月接受CNBC采访时，他明确表达过美国不希望中国具备自主设计和制造先进芯片的能力。中文网络流传的“最好不要自主生产尖端芯片”并非能够确认的逐字原话，可他传递的政策态度并不含糊：美国希望自己的技术领先能够继续转化成对产业链的控制力。
真正需要讨论的，也不是骆家辉祖籍哪里，更不是华裔身份该不该亲近中国。他当过美国商务部长和美国驻华大使，维护美国国家利益本来就是他的政治角色。把注意力放在血缘上，反倒容易错过最重要的一点：一个熟悉中美经贸关系的美国前高官，公开承认美国并不愿意看到中国掌握先进芯片，这比任何含蓄的外交话术都直观。
可美国遇到的问题是，半导体并不是冻住就不会变化的产业。你限制中国企业买最先进GPU，中国企业就会增加国产算力采购；你限制设备，中国设备企业便获得过去很难得到的验证机会；你限制先进制造，中国资本和工程师就会向材料、设备、封装和设计工具集中。封锁当然能够增加成本、延长时间，却也会改变中国企业原来的采购习惯。
今年7月28日出现的国产浸没式DUV设备消息，就是这个变化中很值得盯住的一环。路透社报道称，中国已经开始生产自主研发的浸没式深紫外光刻设备，计划向中芯国际、华虹、长鑫存储等企业交付。它距离ASML成熟产品还有明显差距，可靠性和大规模量产能力都要继续验证，可中国第一次拥有了可以不断进厂试错、不断升级的国产路线。
这和过去单纯“买不到设备”已经不是一个概念。半导体设备最难的地方，不只是实验室里把机器做出来，而是能不能经受成千上万片晶圆的连续生产，能不能与光刻胶、掩膜、量测、刻蚀、沉积设备协同工作。国产设备只要进入真实产线，就有机会靠客户反馈持续迭代。产业能力往往就是这样磨出来的，而不是靠一次新闻发布会突然跳出来的。
与此同时，中国的芯片自主也不是关起门来什么都自己造。8月24日，小米推出玄戒O3，采用台积电3纳米工艺，玄戒系列芯片已经从手机处理器继续向人工智能和汽车方向延伸。这个例子很重要：中国真正需要的是自主设计能力、供应链选择权和关键环节备份，并不是拒绝全球合作。能用全球最好的产能时照样合作，不能用的时候必须有第二条路。
这正是美国芯片战略最难处理的地方。如果限制太松，美国担心中国企业借助美国技术快速提升；如果限制太严，美国公司可能永久失去客户，国产替代反倒获得大规模订单。英伟达2026年8月的业绩依然极其强劲，数据中心季度收入达到约890亿美元，可中国业务的不确定性仍被列为风险。一个全球领先企业面对全球最大科技市场之一，却不能完全按照商业逻辑卖产品，这本身就是代价。