下周科技重点看覆铜板赛道覆铜板龙头建滔发布年内第7次涨价通知，FR‑4覆铜板上调10%；PP半固化片厚料涨10%，薄料大涨20% 。覆铜板是AI服务器、通信板卡电路板核心基材。大厂产能向AI高端板材倾斜，挤压普通板材供给，叠加玻纤布、铜箔原料紧缺，涨价持续发酵，FR‑4价格较年初已经翻倍 。并非短期库存炒作，电子织布机扩产周期2‑3年，短期很难释放新增产能，紧缺格局延续。电子板块周期逻辑持续强化，MLCC与覆铜板两大涨价主线相互印证，硬件周期复苏信号明确。