人民日报评小米为中国半导体探新路小米发布3款芯片，涵盖高带宽计算、智驾与智能手机领域，包括全球首个在6纳米制程下实现晶圆级垂直堆叠的芯片、国内首款3纳米智驾芯片

小米和晶圆厂一起摸索、协同攻关，对晶圆转速和刀片方向、角度、切割速度等参数反复调整，历经数轮失败、排查、调整、再尝试，最终攻克难题，为业界探索出一条新路

摒弃零和博弈的心态和“卷”价格的路径依赖，在创新创造的赛道上并肩而行、竞逐奔腾，在良性互动中实现共同进步，广大经营主体才能为员工、用户、消费者和社会创造更大价值，为高水平科技自立自强积蓄更大势能