第十四届半导体设备材料及核心部件展 第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）8月31日至9月2日在无锡举行，是半导体设备材料及核心部件领域的展览会，展览规划超7万平方米，集结1300余家国内外企业，覆盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料等领域，海外展商占比达16%。 ​