一片比头发丝还薄的芯片，把硅基巨头最头疼的"卡脖子"绕开了。

英国公司 Pragmatic 刚在深圳物博会上亮出中文名"湃迅"，它做的柔性集成电路 FlexIC，厚度只有 37 微米，像张纸能弯能卷，是全球首款 300 毫米柔性 IC 晶圆。

最反直觉的是它的"快"和"省"：从原料到出一片晶圆只要几天，硅基芯片要走几个月；生产碳足迹只有硅基的十分之一，性能却能对标 90 到 130 纳米的硅芯片。它不拼算力，拼的是形态，能直接嵌进包装薄膜、可穿戴设备这些硅基芯片塞不进去的地方。

湃迅已经组了中国团队，跟深圳劲嘉在推防伪包装，消费者手机碰一碰就能验真伪。做智能包装、防伪溯源、单品级识别的，这张"数字身份证"思路值得存一下。

我倒觉得它抢的不是 CPU 的生意，是给海量商品发"数字身份证"的生意，而这恰恰是国内刚冒头的需求。当"碰一碰"成了国民习惯，你觉得柔性芯片会不会比先进制程先在国内铺开？