LG 电子与 CoAsia SEMI 共同参与韩国政府“K-On-Device AI 半导体技术开发”项目
双方将为 LG 电子 AI 家庭产品开发 2 款超低功耗 IoT 芯片，项目从 2026 年 7 月持续至 2030 年 12 月，总费用约 310 亿韩元（约 1.51 亿元人民币）
LG 电子负责芯片规格和开发方向，CoAsia SEMI 负责芯片设计，最终由三星电子负责晶圆代工
LG 电子此前家电芯片主要采用台积电工艺，这次将改用三星晶圆代工
LG 电子与 CoAsia SEMI 共同参与韩国政府“K-On-Device AI 半导体技术开发”项目
双方将为 LG 电子 AI 家庭产品开发 2 款超低功耗 IoT 芯片，项目从 2026 年 7 月持续至 2030 年 12 月，总费用约 310 亿韩元（约 1.51 亿元人民币）
LG 电子负责芯片规格和开发方向，CoAsia SEMI 负责芯片设计，最终由三星电子负责晶圆代工
LG 电子此前家电芯片主要采用台积电工艺，这次将改用三星晶圆代工