英飞凌和联电前两天在重庆揭了个牌，"创新应用中心"落成。可能也就我们这样的人，比较关注这种B2B新闻，但还是有一些信息量的。

联合汽车电子——博世和上汽合资的Tier 1，国内电控、域控的头部玩家。ECC的老朋友英飞凌，是全球汽车半导体的老大。两家合作三十多年，上海的创新应用中心运转了十年，第一代区域控制器、多合一电控，都是从那里出来的。

所谓创新应用中心，说人话就是：芯片厂把工程师放到Tier 1身边，在画原理图的阶段就一起干活，而不是等人家设计完了再来推销芯片。重庆中心也是这个路子——把半导体能力前置到系统设计的早期阶段，直接对接主机厂需求。

选址重庆也很有意思。汽车媒体去重庆，主要是体验辅助驾驶。但是作为中国汽车新晋的第一城——长安和赛力斯的大本营都在西边，中心开过去，就是贴着主机厂干活。

具体聊了这些东西：下一代整车架构、AURIX TC4x MCU、48V全栈电源、元器件本土适配。还有个很实际的点——压缩电控和域控的验证周期。中国车企现在一年一换代，验证周期压不下来，方案再好也上不了车。

这几年"在中国、为中国"外企都在喊，但半导体行业的玩法确实变了：以前是把全球芯片卖进中国，现在是把应用开发和器件适配整个搬进中国。汽车半导体的竞争，早就不只是卖芯片，而是抢开发链条里的位置。新能源大牛说英飞凌