花旗数据，未来两年的全球HBM需求将从2026年的456亿Gb，增长到2027年的752亿Gb，以及2028年的1280亿Gb。但2027年的供应只有594亿Gb，相比需求量短缺21%。

之前分析过，三星的HBM4和HBM4E的Base Die都采用三星自家的SF4制程，未来HBM5将升级到SF2制程。所以当前的SF4和SF2产能未来两年已经远不能满足自己的HBM以及其他客户的先进制程需求。三星准备扩建SF2和SF4的产线。

相比之下，SK海力士的HBM4 Base Die采用台积的N12，制程上确实落后了，不过HBM4E的Base Die将采用台积电的N4制程，这也给台积电的N4供应带来很大的压力。

不出意外，逻辑制程的价格要继续上涨了。