北京大学国家发展研究院名誉院长林毅夫，在访谈活动中对美国在技术上面卡中国脖子的情况进行了分析。林院长认为，中国要引进技术，而美国则是对技术进行限制，不允许中国使用。

能买到外国技术的时候，外国的东西确实要比我们自己生产的更便宜。但是现在买不到了，我相信中国有能力用举国体制来攻克难关，快则三年，慢则五年，一定可以有所突破。

从几十年前的巴黎统筹委员会，到后来的瓦森纳协议，再到如今拜登政府与特朗普政府对中国的全面压制，其根本目的是在于通过制裁、经济脱钩的方式，强行压制中国的技术发展，以此来巩固美方的霸权主义。

但是随着中国改革开放的推进，中国市场成为了美国科技企业的首要发展地区，并且依靠中国市场的发展，美国的芯片设计企业因此获得了巨大利益。

2024年，中国占全球芯片消费市场的72%。美国高通公司的总营收有67%来源于中国市场，英特尔也有26%的总营收来源于中国区业务。

当美国政府宣布对英伟达的ai芯片实行对华限制之后，英伟达基于现有的产品进行削弱，推出了H100、H800芯片，踩在了美国制裁条例的红线上面，将削弱后的特供版ai芯片出口给中国市场。

在美国收紧限制措施之后，英伟达再次推出了三重降级版的H20芯片，企图在保证合规的情况下出口给中国市场，却依然遭受到了美国强制性的禁止。

看似美国是在通过产品封锁的方式在ai技术上面卡中国的脖子，但是由于中国大陆地区对于ai芯片的需求越来越大，而英伟达芯片也因为美国的限制无法出口给中国，这就给了中国本土芯片企业一个很好的发展机会。

根据行业测算显示，大陆地区英伟达ai芯片的缺失，给华为昇腾芯片腾出了将近40亿美元的本土市场。而华为的昇腾芯片已经在多个技术环节追平了英伟达的算力芯片，尽管昇腾比起英伟达最新的A100、A800芯片要差不少，但是昇腾现在的算力水平已经足够支撑起国内在ai技术上面的发展。

与此同时，美国还不断对国内外的相关企业施压，禁止其出口给中国相关的芯片制造设备。中芯国际曾花费1.2亿美元从ASML采购了一台EUV光刻机，由于美国的干预，这台光刻机到现在依旧无法交付给中国。

不只是先进的光刻机设备无法获取，美国政府还禁止本国的EDA企业将芯片设计软件授权给中国企业使用。美国应用材料、泛林科技等公司推出的刻蚀机、清洗机、薄膜沉积等设备，也在美国政府的强压之下无法出口给中国市场。

根据美国波士顿咨询的产业预测表示，美国政府对中国进行制裁，其造成了技术和经济全面脱钩的情况，这将会导致美国的半导体企业永久性失去18%的全球份额。

目前中国企业的发展路线可以被称为是一条“非对称超越”的方式，先在成熟芯片领域构建产能和成本的优势，依靠在国内外销售成熟芯片获取一定的利润，然后再将利润投入到先进芯片的技术研发当中。

与此同时，除了逻辑芯片之外，中国企业也在存储器领域、功率半导体，以及多个制造产业链环节进行自主设备的开发。

根据我国制定的十五五政策规划来看，中国尖端制程芯片将会在这个时期进行快速的技术发展，在产业体系结构培育和超大规模市场的牵引下，中国芯片产业的综合水平将会在这个时期迎来一个发展的新高峰。

我国成熟芯片已经在28nm节点达到了自主制造与量产商用的局面，在十五五期间，中国的成熟芯片技术将会继续推进到22nm及以下的量产研发当中，大力推动成熟芯片的发展。

与之前计划经济时代不同，如今的中国技术攻坚已经变成了市场牵引+国家扶持的双轮驱动形式。

国家相关部门成立国家大基金，对国内的芯片企业进行资金上面的补贴扶持，专注于中国芯片产业的薄弱环节进行大力投资，帮助相关企业进行技术攻坚，并且带动社会资本形成万亿级别的投资矩阵。

根据中国社会科学院工业经济研究所发布的报告指出，在未来的发展当中，中国集成电路供应链的自主水平将会进一步提升，在制造装备、材料、软件、EDA工具等多个领域加速突破。在举全国之力的推进下，中国芯片产业均实现了多个环节的技术突破。

用于制造28nm及以下成熟制程芯片的8英寸和12英寸高纯度硅片，已经实现了自主制造。

并且国内企业已经开发出适用于高压功率电子器件的碳化硅基片以及氮化镓材料，这些材料已经在5G通讯、射频器件、功率器件等多个领域进入了商用阶段。

而曾经被卡脖子较为严重的KrF光刻胶、ArF光刻胶，也开始逐步进行国产技术的替代。

28nm的国产DUV光刻机目前还在技术攻克当中，并未实现量产商用。但是中国的国产刻蚀机产品，支持7nm及以下工艺的芯片制造，已经在国内存储器生产线与逻辑芯片生产线当中投入使用。

在高效率的技术攻坚下，中国芯片技术被美国卡脖子的情况已经缓解了许多，中国自主技术的可控能力正在逐步增强，这为中国后续的芯片产业发展奠定了坚实的技术基础。