11L快乐机，乔思伯T9 + B850I 吹雪 + 索泰 RTX 5070Ti 装机展示

在ITX机箱的世界里，乔思伯T系列标志性的全铝机身、无螺丝快拆结构、短风道设计，以及对高性能硬件出人意料的兼容能力，让它在ITX玩家心中占据一席之地。而作为T系列的新锐代表，乔思伯T9以更为紧凑的11L体积，用A4机构巧妙容纳下全长显卡与SFX电源，将T系列一贯的精致工艺与模块化理念予以延续。

本次以T9为核心框架，搭配 AMD AMD R7 9800X3D，辅以华硕 B850I 吹雪主板、索泰 RTX 5070 Ti 16GB 显卡，再加上宇瞻 NOX DDR5 6000MHz 高频内存、佰维 NV7200 PCIe4.0 2TB 高速固态，以及利民 AXP-120 X67 下压散热与 850W SFX 电源，构建一套精致且高效的ITX 平台。

装机配置

CPU：AMD R7 9800X3D

主板：华硕 ROG STRIX B850-I GAMING WiFi7 W

显卡：索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE

内存：宇瞻NOX DDR5 6000MHz 16G*2

SSD：佰维NV7200 PCIe4.0 2TB

机箱：乔思伯T9

散热：利民 AXP-120 X67 HW

电源：利民 TPFX-850-W

整机展示

装机配件介绍

ROG STRIX B850-I GAMING WiFi7 W 采用银白机能战甲风格，白色 PCB 搭配白色内存插槽，散热装甲表面点缀 ROG 点阵标识与彩色渐变浮雕，次元浓度拉满。VRM 散热装甲内置 4cm 静音风扇，风扇罩带有 ROG镭射 LOGO;主板尺寸仅为 170×170mm，标准迷你 ITX 版型，兼容绝大多数 A4 机箱与便携主机方案。

ROG STRIX B850-I GAMING WiFi7 W 主板采用 10+2+1 相强化供电设计，其中 10 相 VCore 核心供电与 2 相 SOC 供电均搭载 90A DrMOS 芯片，1 相 MISC 供电负责辅助电路，搭配8PIN PROCOOL 高强度供电接口，足以驾驭锐龙 9 9950X3D 等旗舰处理器。

ROG STRIX B850-I GAMING WiFi7 W 主板的散热系统采用 “三维热流” 设计：VRM 区域覆盖大面积寒霜散热装甲，内部采用多层沟槽结构增大散热面积；装甲与供电模块接触面敷有 7W/mK 高导热系数导热垫，配合背部导热贴与 10 层低损耗 PCB，形成高效散热通道。VRM 散热片延伸到后侧 I/O 实现充足的散热面积，并提供主动式散热的 VRM 风扇，能够巧妙地处理最新 AMD 处理器的电源热量，同时为大尺寸 CPU 散热器预留空间。

ROG STRIX B850-I GAMING WiFi7 W 主板配备 2 条 DDR5 内存插槽，支持双通道模式，最大容量可达 96GB（单条 48GB），兼容 AMD EXPO 与 Intel XMP 内存超频协议。通过华硕增强型内存配置文件（AEMP），内存频率最高可支持 9600+ MT/s（搭配锐龙 8000 系处理器），常规状态下也能稳定运行 8400MT/s 高频内存。内存插槽采用白色卡扣设计，与主板整体风格统一，插槽边缘做了防呆处理与金属加固，有效防止内存插拔损坏。

ROG STRIX B850-I GAMING WiFi7 W 主板提供 1 条 PCIe 5.0×16 处理器直出插槽，采用高强度金属加固设计，支持显卡快拆功能，以承受新款显卡的重量，兼容 RTX 5090 等旗舰显卡。理论带宽达 64GB/s，完全释放 PCIe 5.0 显卡性能。

存储扩展方面，正面配备 1 个 PCIe 5.0×4 M.2 插槽（支持 2242/2260/2280 规格），背面额外提供 1 个 PCIe 5.0×4 M.2 插槽，双插槽均支持 NVMe 2.0 协议，顺序读写速度可达 10GB/s 以上。

背部为一体化的I/O面板，提供1个HDMI 2.1接口,2个USB 2.0,1个USB 3.2 Gen2x2 Type-C,5个USB 3.2 Gen2（其中4个Type-A ，1个USB Type-C with DP Alt mode）,1个2.5Gbps 有线LAN,双天线无线网卡天线接线端,一个Clear CMOS按钮,一个BIOS FlashBack按钮,以及3个3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频接口组。

内存则选用了宇瞻全新的NOX RGB DDR5 内存，采用海力士原厂颗粒，单条容量16GB，支持Intel XMP3.0与AMD EXPO™单键超频技术，选择了AMD平台的黄金时序C28。开启XMP后，频率则为6000Mhz，时序 28-48-48-96 CR1，内部搭载PMIC（电源管理芯片），能有效管理电流，确保系统稳定高效运行。

散热片采用高级铝合金散热片设计，提供优异的散热效能。高度仅44mm，即使周围安装大型双塔CPU散热器，也不干扰风扇或散热器的鳍片，更灵活的安装选择。

超广域RGB均匀导光技术，支持各大主板厂的RGB灯光控制软件，自定义发光的色彩与模式，玩出属于自己的灯光风格。体验身临其境的游戏氛围，让您全心投入。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡，基于 NVIDIA 的 Blackwell 架构，拥有 8960 个 CUDA 核心，基础频率和 Boost 频率表现出色，能够轻松应对各种主流游戏和专业图形应用程序的需求。支持 NVIDIA DLSS 4 技术，通过 AI 驱动的深度学习超级采样，能够在不损失过多画质的前提下，大幅提升游戏帧率，使游戏运行更加流畅顺滑，同时还能减少显卡的性能消耗，提升能源效率。

显卡采用纯白极简主义设计理念，以硬朗科技风格为核心设计语言，创新融入条形栅格元素。通过同向交错的栅格条纹有序排布，与三枚大尺寸风扇形成协同设计，共同构建出规律性几何图案，营造出简洁有序的科技美学氛围。对于青睐白色系装机方案的用户而言，此款显卡是理想之选，能够轻松适配各类简约或现代风格的主机装配需求。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡采用了 IceStorm 3.0 先进散热系统，搭配更大的散热鳍片面积和优化的风道设计，能够有效提升散热效率。此外，Blade Link 风扇设计，在提供强大风力的同时，还能降低风扇运转时产生的噪音，实现了散热与静音的较好平衡。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡符合SFF-Ready规范，304.4mm x 115.8mm x 41.6mm的整体尺寸在中高端显卡里显得很友好。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡顶部右侧的logo信仰灯支持 SPECTRA 2.0 RGB 灯光同步技术。信仰灯上方为采用ATX 3.1规范的12V-2X6 16P供电接口，反向电源接口设计，方便用户插拔。显卡功耗为285W，官方推荐选用800W以上的电源。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡采用 PCI Express 5.0 x16 接口，相比上一代接口标准，数据传输带宽大幅提升，能够更好地发挥显卡的性能潜力，减少数据传输瓶颈，为显卡与主板之间的数据交互提供了更快速、稳定的通道。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡配备了金属压铸背板，不仅能为显卡核心等部件提供良好的保护，防止 PCB 板弯曲变形，还能起到辅助散热的作用。同时，显卡采用了加固型金属中框，增强了显卡整体的坚固性，使其更耐磕碰和震动。

IO接口方面，配备了3个DP 2.1b接口和1个HDMI 2.1b接口，能够满足用户在单屏或多屏设置下的高分辨率和高刷新率需求。

乔思伯 T9 以155×325×224mm 的三围勾勒出 11L 的紧凑体积，主体框架采用 1mm 厚 SPCC 钢板保证结构强度，外侧 4mm 铝合金面板经喷砂阳极工艺处理，四面快拆设计使得安装维护更为省心，顶板尾部还预留皮质拉手，前板和侧板滑槽就能向上抽出。

机箱顶部、左右以及前部面板均可拆卸，结合三面CNC格栅设计，搭配内置防尘网，在保证风道通畅的同时兼顾防尘需求，长期使用无需频繁清理。

机箱 I/O 接口布局于前面板底部，仅保留全铝阳极质感的开机键与 USB 10Gbps Type-C 接口。

内部采用了传统的A4背靠背结构，可调中框设计，主板仓支持三档安装位，便于用户自由搭配硬件。在硬件支持方面，左舱可容纳标准 ITX 主板和 SFX 电源，右舱则可安装最长 310mm 的显卡（若搭配 3.5 英寸硬盘，显卡长度限制为 202mm）。其他兼容性方面提供了最多1个3.5英寸或者最多2个2.5英寸硬盘位（其中1与个3.5英寸安装位共用）；有2个全高PCI扩展槽；标配PCIe 4.0转接线；顶部还支持 120mm 风扇。

机箱内部的中框可根据需求在三档位置间调节：靠左模式：支持 78mm 高 CPU 散热器 + 2 槽厚显卡；中间模式：支持 68mm 散热器 + 2.5 槽显卡；靠右模式：支持 58mm 散热器 + 3 槽显卡。

底部20mm 厚北美胡桃木底座，天然木纹与金属机身形成材质碰撞，既提升了整机质感，又通过一体式脚垫设计实现隐藏走线，让桌面更显整洁。

由于T9对风冷的散热器的支持上有一定的高度限制，和大多数A4架构的ITX机箱一样基本上只能选用下压式的风冷散热器，这次选用的是利民的利民 AXP-120 X67，相对90系列，120mm的风扇可以带来更好的散热表现，支持INTEL和AMD全平台，并附赠了TF7导热硅脂。

散热器整体安装高度为67mm，搭配120mm的15mm薄扇，相对于普通版的AXP120-X67，其机身和扣具做了白色处理，散热风扇带ARGB灯效。整体采用纳米喷漆工艺，在热管设计上，采用了6根AGHP Gen3回流焊。

散热器主体一共有45片鳍片，均为0.4mm纯铝材质，做工规整，两侧和中间均有扣FIN点固定，导热效果更好。

散热器采用全电镀纯铜CNC工艺底座，能充分接触和贴合CPU顶盖，减少缝隙，保证CPU热量的完整传递。

自带的风扇属于12cm薄扇系列，采用S-FDB轴承，扇叶采用均匀发光材料，支持PWM 4PIN温控，最大转速为1800RPM，支持ARGB同步灯效。

电源采用利民TR-TPFX850，是一款超紧凑的SFX电源，该电源符合新的ATX3.0以及PCIE5.0规格，并配备原生的PCIe Gen5 12VHPWR支持。高效率、80 PLUS铂金认证同时提供7年质保服务，品质值得信赖。

电源内置的安静92毫米流体动力轴承（FDB）风扇具有智能温控功能30%负载下实现0 dBA 体验且在温度合适的条件下，可实现风扇停转，0噪音输出。

电源采用LLC谐振+DC-DC电路设计,稳电压,效率50%负载超越92%转换效率。全日系高耐温105°C电解电容与固态电容，搭载OPP/过载保护、OVP/过压保护、UVP/欠电压保护、OCP/电流过高保护、OTP/温度保护、SCP/短路保护多重保护技术。

AC输入接口带有独立开关，采用全模组设计，包含了1个主板电源连接口 24 -PIN接口、3个CPU / PCI-E接口、3个S-ATA / P-ATA 接口、1个12VHPWR16-pin接口。满足基本需求；其中原生12VHPWR16-pin接口，可直接为PCle5.0显卡、扩展卡提供至高600W的供电能力,用来应对RTX50系显卡都可以满足需求。