SEMI在2025日本SEMICON发布的《年终半导体设备预测（OEM视角）》报告指出，原始设备制造商（OEM）的全球半导体制造设备总销售额预计将在2025年创下1330亿美元的新高，同比增长13.7%。在接下来的两年里，设备市场有望继续扩张，2026年达1450亿美元，2027年进一步增至1560亿美元。此轮增长主要由AI相关投资驱动，涉及先进逻辑、存储器以及先进封装技术的产能建设。

SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示：“全球半导体设备销售势头强劲，前道与后道板块均有望连续三年增长，并在2027年首次突破1500亿美元大关。自年中预测以来，支撑AI需求的投资力度超出预期，因此我们上调了所有细分市场的展望。”

半导体设备销售额（按板块划分）

继去年创下1040亿美元纪录后，包括晶圆加工、掩膜/光罩及厂务设施在内的WFE板块预计2025年再增11.0%，达1157亿美元，较年中预测的1108亿美元大幅上调，主要因DRAM与HBM投资超预期，以满足AI算力需求；中国大陆的持续扩产亦显著拉动WFE。展望后续，WFE销售额预计2026年再增9.0%，2027年增7.3%，最终达1352亿美元，因厂商加码先进逻辑与存储技术。

后道板块自2024年开始的强劲复苏将延续。2025年半导体测试设备销售额预计飙升48.1%至112亿美元，封装与组装（A&P）设备增19.6%至64亿美元。2026–2027年测试设备再增12.0%与7.1%，A&P设备增9.2%与6.9%。驱动力来自器件架构日益复杂、先进/异构封装加速落地，以及AI与HBM对性能的严苛要求；但消费、汽车与工业需求疲软，仍对主流测试与封装形成一定拖累。

WFE（按应用划分）

用于代工与逻辑应用的晶圆制造设备（WFE）销售额预计将在2025年同比增长 9.8%，达到666亿美元，主要得益于先进制程的持续投入。随着芯片厂商为AI加速器、高性能计算和高端移动处理器扩产，该板块2026年再增5.5%，2027年再增6.9%，达到752亿美元。行业正向2nm环栅（GAA）节点的大批量生产迈进，投资将进一步向最尖端技术集中。

在人工智能部署对高带宽存储器（HBM）需求不断攀升以及技术持续迁移的推动下，存储相关资本支出预计到2027年将显著扩张。

NAND设备市场预计2025年增长45.4%，达到14亿美元；2026年再增12.7%，至157亿美元；2027年继续增长7.3%，至169亿美元，驱动力来自3D NAND叠层技术进步以及领先与主流层产能同步扩张。DRAM设备销售额预计2025年上升15.4%，至225亿美元；2026年和2027年分别再同比增长15.1%与7.8%，因存储厂商大幅扩充 HBM 产能并升级至更先进制程节点，以满足 AI 及数据中心需求。

半导体设备销售（按地区划分）

2027年前，中国大陆、中国台湾与韩国仍将稳居设备支出前三。中国大陆在成熟及部分先进节点持续投资，虽增速放缓、2026年起销售额逐步回落，但预测期内保持第一。中国台湾2025年大规模扩建先进产能，服务AI与HPC，支出强劲。韩国HBM等先进存储技术投资庞大，设备支出保持高位。其他区域在2026–2027年亦将增长，受益于政府激励、区域化布局及特色产能扩张。

上述预测综合了全球顶级设备厂商数据、SEMI全球半导体设备市场统计（WWSEMS）以及业界认可的SEMI World Fab Forecast数据库。