5月20日，小米集团董事长雷军微博称，小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。据央视新闻报道，这是中国大陆地区3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。国产芯距离世界最先进水平又近了一步。

小米3nm芯片的量产是否意味着：中国芯片被美国卡脖子的历史一去不复返了呢？其实不是，中国芯片还是可能继续被美国卡脖子的。因为芯片是一个很特殊的行业，在我们的习惯性思维里，一个产品的品牌和设计是最牛逼的，制造代工环节是最LOW的。例如：耐克、阿迪达斯就是专业品牌运营和产品设计，把制造都外包给中国、东南亚等地的鞋厂。甚至高科技产品苹果手机也玩这个套路，品牌运营和设计苹果自己掌握，制造给富士康等代工厂。品牌运营吃肉，代工厂喝汤；品牌运营高端，代工产低端，这几乎成为全世界产业链的共识。但是凡事都有例外，这个例外就是芯片产业。

芯片产业在全世界的产业链合作中是独一份的存在。在芯片产业里制造环节的垄断性、独占性要远高于设计环节。能做芯片设计的公司其实很多的，如果不是因为制造环节的限制，华为也完全有实力设计出3nm的芯片。先进芯片制造遥遥领先的只有台积电一家，紧随其后的三星和台积电的差距越来越大。台积电今年下半年就要开始2nm的量产，三星3nm目前还苦陷于良产率低不能真正的大规模生产。在7纳米以下的高端芯片领域，台积电以90%的份额实现了近乎垄断的地位。

芯片制造业的上游，芯片制造的主要设备光刻机更是被荷兰一家企业阿斯麦垄断。目前最先进制程的芯片光刻机只有阿斯麦一家提供，别无分店。阿斯麦几乎垄断了全球光刻机市场85%的份额，包括95%的高端光刻机市场，在最高端的极紫外光刻机EUV(Extreme ultraviolet)市场份额更是100%。

有最先进的光刻机未必能够造出最先进的芯片，三星有最先进光刻机就干不过台积电；何况没有先进的光刻机更不可能造出最先进的芯片。小米3nm芯片的量产可喜可贺，代表中国科技力量更上一层楼，但小米芯片真正最大的挑战还是制造环节，如果美国对小米像对华为一样实施制裁，那即使小米设计出最好的芯片也造不出来。