前言

MOS 生产流程以高纯度单晶硅晶圆为基底，通过一系列高精度工艺在晶圆上构建金属-氧化物-半导体场效应晶体管（MOSFET），在MOS生产及最终封装测试过程中会对晶圆进行减薄、化学机械抛光(CMP）、切割等，由此产生研磨废水。此类废水具有污染物单一、电导率低、资源回收性强等特点。

项目简介

本项目废水来源为MOS生产线及封装生产线产生的研磨废水。作为技术改造的关键配套项目，废水处理工艺在设计层面设计管式膜系统，采用了由南京丹恒科技有限公司提供的DH.POREX管式膜。

自项目调试成功并通过验收后，至今管式膜系统已稳定运行达4年之久。四年来，系统关键参数持续稳定：

- 管式膜产水浊度始终保持在＜1 NTU；

- 后端RO系统清洗周期2个月以上。

原水产水对比图

在此期间，该项目达成了对晶圆研磨过程中所产生废水的高效回收与再利用目标，实现了水资源在生产线内部的闭环循环。

那这个项目是如何做到4年稳定运行的呢？

一、设计合理、设备可靠

1.1、系统设计合理

本项目主要工艺采用DH.POREX管式膜过滤系统，四年来始终保持高效、稳定运行。系统设计合理，管式膜单元在长期连续运行中未出现性能衰减或结构性故障，充分证明了其非凡的耐久性与适应性；

1.2、DH.POREX管式膜

研磨废水处理，容易在膜表面形成硅酸盐污堵，DH.POREX管式膜除常规酸、碱清洗外，也可耐受氢氟酸清洗，在发生硅酸盐污堵时，可用氢氟酸清洗使通量得到良好恢复；

1.3、附属配件质量过硬

本系统循环泵采用川源化工泵、盖米气动阀、GF仪表，这些设备自投运以来，泵、阀门未发生跑、冒、滴、漏等现象，仪表数据检测准确，为整体系统的稳定运行提供了有利的支撑。

二、优质的维护

现场运行团队严格执行维护规程，设备定期保养、校准，加药量定期标定，确保了系统始终处于运行状态。良好的运维管理延长了设备使用寿命，增强了系统稳定性。

三、系统优势与持续优化

3.1、系统采用撬装化设计，无需土建水池，全部设备集成于机架，便于维护与操作。

3.2、管式膜系统不使用PAM类絮凝剂，避免了在后续纯水处理中可能引起的二次污染问题，从源头保障了全流程的顺畅与安全。

3.3、四年来，运行团队在不断优化药剂投加、调整运行参数，进一步提升了系统的整体能效与水质稳定性。

四、总结与展望

四年的稳定运行，不仅凸显了优质设备与专业运维在实现长期项目价值中的关键作用，也充分展现了DH.POREX管式膜的质量与稳定的性能。同时，这一历程也验证了“混凝+管式膜”工艺在研磨废水回用领域的成熟性与可靠性。

该项目作为南京丹恒科技有限公司在半导体行业废水回用领域的典范案例，为同类项目的技术选型与运行管理提供了有力的参考依据。