三星确认将会从2月份开始量产 HBM4，并且已获得英伟达的订单。这意味着三星终于从英伟达 HBM 的边缘供应商变成了核心供应商。
受到冲击最大的当属 SK 海力士。由于现在的市场是供不应求，SK 海力士感到的压力可能不会很大。但是对于英伟达来讲，维拉・鲁宾系列 AI 芯片的量产将会更有保障。
三星的翻身战1.三星量产的 HBM4 ，带宽可达2TB/s，比上一代 HBM3E 高出60%。单个堆叠的容量可达36GB ，这意味着一块显卡可以携带多个这样的堆叠，搭载 HBM4 的显卡容量将会大幅度增加。
三星采用12 层 DRAM 堆叠技术和 1c DRAM 自研工艺，将良品率提升到60%，满足量产的条件。获得英伟达和 AMD 的认证，让三星直接拿到订单。
2.三星发布这个消息以后，股价直接上涨2.2%，而 SK 海力士的股价却下跌2.9%。可以看出 SK 的垄断地位开始受到冲击。由于三星没有披露具体的供货量，三星在多大程度上能够影响 SK 海力士，还是一个未知数。
3.黄仁勋已经表示维拉・鲁宾已经开始全面投产，生产计划过段时间才会发布。这可能与供应商的配套产能有关。现在三星 HBM4被纳入到英伟达的供应链体系，将会进一步环解英伟达产能的压力。
后续影响尽管三星和 SK 海力士都在扩产，但是 HBM4 的供应仍面临结构性的压力。台积电 CoWoS 封装产能利用率已达 125%，2026 年仍难以满足 HBM4 的封装需求，实际上仍然限制了三星和 SK 海力士的出货量。英伟达等 AI 芯片企业依然会感受到产能压力。
目前长鑫存储等国内存储芯片企业，已实现 HBM3 小批量的量产，并计划在 2027 年推出 HBM3E。韩系双雄的产能争夺，给国产厂商留出一个窗口期。2027 年后，国产 HBM3E 有望率先在边缘计算、国产 AI 加速卡等场景缓解国内企业的采购压力，但高端训练集群仍依赖进口。
三星 HBM4 量产将会加速存储行业的技术迭代，让英伟达的供应链变得多元化，也会进一步缓解存储芯片的供应压力。
由于受到美国的打压，我们无法采购 HBM4，暂时无法制造 HBM4，这进一步会增加国内企业的压力。这将会影响我们 AI 芯片的发展，进一步拉开与美国的距离。
图片来源：wiki