据行业分析师表示，小米自研的第二代移动处理器玄戒 O2 ，将采用台积电3纳米 N3P 工艺制程，而非最先进的2nm工艺。

外界普遍认为这是基于成本和产能的考虑，但可能忽视了市场窗口期这一关键要素。

回顾小米自研芯片的历史，玄戒 O1是一个里程碑。2025年5月小米推出采用台积电 N3E 工艺制造的旗舰类移动芯片玄戒 O1。这款芯片很快出现在小米的部分产品中，进一步突出小米产品的差异化布局。

玄戒 O2舍弃最先进的2nm 工艺，却选择更加成熟的3nm 工艺，成本与产能是最大的现实考量。

从成本角度考虑，如果选择2nm 工艺，需要分摊台积电更多的研发成本，而良品率不如3nm ，将会进一步增加代工的费用。对于小米而言，自研芯片仍处于投入期，贸然推出2nm 芯片，会进一步抬高芯片的成本，将会导致新品的价格大幅度上涨，最终削弱小米在高端市场的竞争力。采用更加成熟的3纳米 N3P 工艺，可以进一步控制芯片成本，避免部分高端机型价格出现较大的波动，有利于稳固市场份额。

从台积电目前的产能分配来看，小米很难拿到充足的芯片供应。台积电会将产能优先供给苹果、高通等长期合作的伙伴。当然这些客户的需求量也远远大于小米。相比之下，3nm 的产能充足，可确保小米按计划上市搭载玄戒 O2的设备上市，抢占市场先机。

小米的这种选择，可以帮助自己获得一个比较长的红利期。分析师指出苹果、高通、联发科的2nm 芯片，预计9月份才会上市。而玄戒 O2将会在年初发布，这意味着在近半年的时间内，小米的旗舰类产品都将占有优势，可进一步提升用户对小米自研芯片的认可度。

等到下半年2nm 芯片密集上市以后，玄戒 O2的优势才会逐渐消失。为了维持产品的竞争力，小米还需要在芯片的优化、软硬件的协同适配，整机用户体验上面下功夫。

小米放弃2nm 选择3nm 的策略，也给国产手机厂商提供了一个参考。自研芯片并非是制程越先进越好，还需要考虑目标市场、芯片制造的成熟度、成本和产能等因素。

小米自研芯片正从追求技术突破转向技术与市场更加平衡的务实策略。这场精打细算的卡位战，将会影响小米后续自研芯片策略和布局。

图片来自：雷军微博