今年，商务部官网相继发布了《关于做好2025年家电以旧换新工作的通知》及《手机、平板、智能手表（手环）购新补贴实施方案》两份文件。文件明确，个人消费者购买12类家电产品可享每件最高2000元补贴，购买手机等数码产品每件最高补贴500元。该项国家补贴政策有效拉动了国内终端消费市场，根据IDC数据，在5月1日至6月7日期间，手机、平板、智能手表（手环）类别的产品销量增长尤为显著，出货量同比分别增长8.2%、18.3%和21.6%。

本次国家补贴计划分四批执行，7月即将迎来第三批资金的投放。预计下半年将投入补贴资金约1300亿元，资金更趋充裕将推动市场持续升温。然而，市场繁荣的背后，品牌间的竞争也日趋白热化。尤其在当前同质化竞品趋于饱和的环境下，提升产品自身的核心竞争力才能赢得消费者青睐。

与此同时，随着《限制商品过度包装要求》、“禁塑令”等相关环保法规的稳步落实，企业面临更加严格的可持续发展要求。如何平衡商业目标与社会责任，将成为未来电子产品企业战略布局的重中之重。作为供应链协同的重要环节，包装企业需精准把握品牌的核心痛点，通过技术创新打造能够有效协助客户破局的解决方案。

包装升级三路径：响应政策、破解痛点点、助力品牌

环保升级

拆开新手机、新笔记本的兴奋过后，面对堆积如山的包装盒、泡沫垫和塑料托架，消费者收拾起来头疼，生态环境承受的压力更是巨大。正因如此，一场电子产品的绿色包装革命悄然兴起。 各大品牌纷纷行动：减少非必要包装，采用环保替代材料。

例如，联想今年针对Moto Razr等折叠屏手机，量产了创新研发的竹纤维包装；苹果则大幅提升纤维包装比例，iPhone等产品包装已完全采用纤维基材，并计划在2025年全面淘汰包装中的塑料成分。包装企业应当基于这一趋势，通过以纸代塑、采用可降解材料、优化包装结构等方式来提供解决方案。

防护升级

伴随线上购物成为主流，商品运输过程中一旦遇到破损问题将产生严重的客诉问题。包装设计须围绕运输、搬运及储存环节，着力提升产品的缓冲与防护能力。鸿达利包装精准把握此需求，创新应用PE+PA共挤膜复合工艺，推出11层叠加结构气柱袋。该产品成功通过-50℃至80℃严苛温变测试，显著增强抵御挤压（拉伸强度高达37Mpa，可承重120KG）、碰撞及穿刺（耐穿刺强度达0.1kN/mm）的能力。某知名3C品牌采用鸿达利气柱袋后，产品退货率降低22%，年节省售后成本超百万元。

设计升级

许多电子产品爱好者热衷于拍摄开箱视频或收藏特别的产品包装。因此，精致的包装设计不仅能提升消费者的视觉享受，更能激发二次传播，为品牌营销增添价值。例如，三星主打游戏的Galaxy S24手机，就巧妙地结合自身定位，与《崩坏：星穹铁道》推出了联名限定包装。设计通过包装正面的全息图箔和侧面模拟游戏按键的模压工艺等细节，生动还原了“游戏机”的质感。这款包装一经发布，便在社媒引发广泛讨论，堪称“1+1>2”的跨界营销典范。对于深耕包装领域的服务商而言，应充分把握这一市场需求发挥创意专长，并积极融合AI等创新技术，持续为客户提供令人惊喜的包装解决方案。

作为电子品牌供应链的重要一环，在市场竞争加剧阶段包装企业应当深入洞察用户需求并积极协同完成产品升级。PACKCON平台也希望能发挥平台优势，大力推动双方携手共赢。为此，PACKCON将于2026届年全新升级电子电器、工业包装和运输专区，并配合金桥梁配对活动，以吸引更多精准买家。数据显示，随着PACKCON影响力持续提升，买家库已突破80万，其中不乏联想、华为、小米等电子产品行业巨头，为展商提供了更广阔的展示平台。

*部分买家名单

除了提供海量买家资源以及精准的匹配模式外，展会同期举办一系列高端论坛、培训以及互动竞赛，将邀请行业专家、企业领袖共聚一堂，深入探讨电子包装的未来趋势及发展机遇。

展会将于明年4月于深圳国际会展中心（宝安）举行，尽享广深电子科技创新区位优势。目前展商报名通道已正式开启。